Завод Tsinghua по производству китайской DRAM начнёт выдавать продукцию в 2022 году

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup уже выпускает твердотельную память 3D NAND силами дочерней компании YMTC, а вот с выпуском оперативной памяти дела обстоят не так хорошо. Завод в Чунцине будет построен позже, чем ожидалось, поскольку в планы производителя вмешалась пандемия коронавируса. Готовая продукция с его конвейера начнёт сходить в 2022 году.

Завод Tsinghua по производству китайской DRAM начнёт выдавать продукцию в 2022 году

Источник изображения: Nikkei Asian Review

В августе прошлого года компания рассчитывала, что сможет наладить выпуск памяти уже в 2021 году, но карты спутал коронавирус. К строительству предприятия по производству микросхем оперативной памяти Tsinghua сможет приступить только к концу текущего года, как сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники. Представители Tsinghua отказываются комментировать возможные объёмы выпуска памяти на этом предприятии и сумму инвестиций, но сторонние источники утверждают, что холдинг намеревается в ближайшие десять лет вложить в производство DRAM не менее $110 млрд.

Непосредственно разработкой микросхем оперативной памяти уже занимается дочерняя структура Tsinghua в Японии, которую возглавил бывший генеральный директор Elpida Memory Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto, на фото выше). Как и на других направлениях деятельности, Tsinghua будет активно охотиться за ценными кадрами на японском рынке труда. Как пояснил господин Сакамото, в подконтрольном ему подразделении Tsinghua будут работать около ста специалистов.

Предыдущая попытка наладить производство микросхем оперативной памяти силами китайской компании Jinhua Integrated Circuit потерпела неудачу, поскольку её представителей обвинили в краже интеллектуальной собственности Micron Technology, а недавно судебные органы США даже выдали ордеры на их арест. Выпуск памяти для мобильных телефонов налажен компанией ChangXin Memory Technologies, но эта продукция страдает как от дефектов, так и от высокой себестоимости. Ставки в организации производства памяти силами Tsinghua высоки, поскольку американские власти планомерно оттесняют Китай в технологической гонке политическими мерами. Сложно сказать, сможет ли Tsinghua получить доступ к передовому оборудованию для производства микросхем памяти в условиях, когда Huawei от своей производственной базы уже отлучена.


Влад Кулиев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Соучредитель ARM: сделка с NVIDIA станет катастрофой для всей индустрииСоучредитель ARM: сделка с NVIDIA станет катастрофой для всей индустрии
Желающих купить ARM прибавилось. С NVIDIA готовы соперничать TSMC и FoxconnЖелающих купить ARM прибавилось. С NVIDIA готовы соперничать TSMC и Foxconn
Эпоха в 35 лет завершилась: Toshiba полностью ушла из бизнеса ноутбуковЭпоха в 35 лет завершилась: Toshiba полностью ушла из бизнеса ноутбуков
Apple обновила моноблоки iMac: свежее железо и стекло с нанотекстурой в олдскульном дизайнеApple обновила моноблоки iMac: свежее железо и стекло с нанотекстурой в олдскульном дизайне
Доля AMD на процессорном рынке вернулась к показателям 2013 года за счёт рекордных продаж мобильных чиповДоля AMD на процессорном рынке вернулась к показателям 2013 года за счёт рекордных продаж мобильных чипов
Блок рекламы


Похожие новости

AMD: потребительские процессоры на базе Zen 3 выйдут в этом годуAMD: потребительские процессоры на базе Zen 3 выйдут в этом году
Lexar вышла на рынок DRAM или уши китайцев торчат отовсюдуLexar вышла на рынок DRAM или уши китайцев торчат отовсюду
Производство игровых видеокарт NVIDIA Ampere начнётся в августеПроизводство игровых видеокарт NVIDIA Ampere начнётся в августе
Новых ноутбуков с технологией AMD SmartShift в этом году больше не будетНовых ноутбуков с технологией AMD SmartShift в этом году больше не будет
Тайваньская TSMC построит завод процессоров в СШАТайваньская TSMC построит завод процессоров в США
IDC: мировая ёмкость средств хранения данных в 2020 году достигнет 6,8 зеттабайтIDC: мировая ёмкость средств хранения данных в 2020 году достигнет 6,8 зеттабайт
По слухам, 14-дюймовый MacBook Pro будет представлен в 2021 годуПо слухам, 14-дюймовый MacBook Pro будет представлен в 2021 году
К 2022 году Macronix освоит выпуск 192-слойной памяти 3D NANDК 2022 году Macronix освоит выпуск 192-слойной памяти 3D NAND
SMIC может приступить к производству 14-нм ASIC для майнинга криптовалютыSMIC может приступить к производству 14-нм ASIC для майнинга криптовалюты
Intel оказалась в числе двух компаний полупроводникового сектора, увеличивших выручку в прошлом годуIntel оказалась в числе двух компаний полупроводникового сектора, увеличивших выручку в прошлом году
Последние новости

Подгружаем последние новости