TSMC готова начать массовый выпуск 5-нм продукции в апреле этого года

Упоминания о сроках начала производства первых 5-нм продуктов на мощностях TSMC фигурируют в новостях с конца прошлого года — уже тогда это событие привязывалось ко второму кварталу. Теперь издание DigiTimes сообщает, что массовое производство 5-нм чипов будет запущено в апреле текущего года.

TSMC готова начать массовый выпуск 5-нм продукции в апреле этого года

Источник изображения: Focus Taiwan

Все квоты на выпуск 5-нм изделий уже распределены между клиентами, как отмечает источник. Ранее уточнялось, что в числе первых получателей 5-нм продукции окажутся Apple и HiSilicon, которым нужны современные процессоры для мобильных устройств. Процессоры Apple серии A14 лягут в основу смартфонов iPhone нового поколения, дебют которых теперь может задержаться из-за вспышки коронавируса до октября. Процессоры HiSilicon серии Kirin 1000 будут применяться компанией Huawei для создания смартфонов с поддержкой сетей 5G.

TSMC готова начать массовый выпуск 5-нм продукции в апреле этого года

Источник изображения: TSMC

Компания AMD тоже войдёт в число клиентов TSMC, получающих 5-нм продукцию, поскольку серверные процессоры Genoa с архитектурой Zen 4 должны выпускаться именно по этим литографическим нормам. Впрочем, последние скупые откровения представителей AMD на мероприятии для аналитиков позволяют понять, что компания отводит для анонса 5-нм процессоров период до конца 2022 года включительно. Зато мобильные 5-нм процессоры Apple и HiSilicon неизбежно появятся в этом году. Руководство TSMC не раз отмечало, что максимальный спрос на передовые литографические технологии диктуется сегментами мобильных и высокопроизводительных решений, соответственно. Специфика развития отрасли такова, что первые выходят на рынок чуть раньше вторых.


Влад Кулиев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Первые тесты 4-ядерного 2,8-ГГц Intel Tiger Lake U — AMD может не беспокоитьсяПервые тесты 4-ядерного 2,8-ГГц Intel Tiger Lake U — AMD может не беспокоиться
Thermaltake выпустила комплект памяти Toughram RGB DDR4-4600 на 16 ГбайтThermaltake выпустила комплект памяти Toughram RGB DDR4-4600 на 16 Гбайт
NVIDIA отказалась от Tesla, чтобы не было путаницы с TeslaNVIDIA отказалась от Tesla, чтобы не было путаницы с Tesla
Dell обновила бизнес-ноутбуки Latitude процессорами Intel Comet Lake-U vPro и 5G-модемамиDell обновила бизнес-ноутбуки Latitude процессорами Intel Comet Lake-U vPro и 5G-модемами
Тепловые трубки кулера Jonsbo CR-1000 Plus имеют непосредственный контакт с CPUТепловые трубки кулера Jonsbo CR-1000 Plus имеют непосредственный контакт с CPU
Блок рекламы


Похожие новости

Тайваньская TSMC построит завод процессоров в СШАТайваньская TSMC построит завод процессоров в США
К 2022 году Macronix освоит выпуск 192-слойной памяти 3D NANDК 2022 году Macronix освоит выпуск 192-слойной памяти 3D NAND
Процессорное подразделение Alibaba может стать крупным клиентом TSMCПроцессорное подразделение Alibaba может стать крупным клиентом TSMC
В бюджетном MacBook и iPad Pro следующего года будут одинаковые процессорыВ бюджетном MacBook и iPad Pro следующего года будут одинаковые процессоры
TSMC начала разработку 2-нм техпроцессаTSMC начала разработку 2-нм техпроцесса
Samsung первой начала выпускать память DRAM с использованием сканеров EUV: отгружен первый миллион модулейSamsung первой начала выпускать память DRAM с использованием сканеров EUV: отгружен первый миллион модулей
Игровые ноутбуки с новыми компонентами Intel и NVIDIA дебютируют в апрелеИгровые ноутбуки с новыми компонентами Intel и NVIDIA дебютируют в апреле
5-нм однокристальная система Huawei HiSilicon Kirin поступит в серийное производство в августе5-нм однокристальная система Huawei HiSilicon Kirin поступит в серийное производство в августе
Intel NUC 11 на процессорах Tiger Lake выйдут не раньше второй половины 2020 годаIntel NUC 11 на процессорах Tiger Lake выйдут не раньше второй половины 2020 года
TSMC и Broadcom представили чип с подложкой-мостом с вдвое увеличенной площадьюTSMC и Broadcom представили чип с подложкой-мостом с вдвое увеличенной площадью
Последние новости

Подгружаем последние новости