SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Игровые видеокарты NVIDIA поколения Ampere не выйдут ранее конца августаИгровые видеокарты NVIDIA поколения Ampere не выйдут ранее конца августа
Samsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфоновSamsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфонов
Две панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стеклаДве панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стекла
Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %
Стандарт PCIe 6.0 может быть утверждён уже в следующем годуСтандарт PCIe 6.0 может быть утверждён уже в следующем году
Блок рекламы


Похожие новости

ARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещейARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещей
Слухи: «большой Navi» будет обладать 5120 потоковыми процессорамиСлухи: «большой Navi» будет обладать 5120 потоковыми процессорами
Графические процессоры Intel DG2 будет производить TSMC по 7-нм технологииГрафические процессоры Intel DG2 будет производить TSMC по 7-нм технологии
Слухи: «большой» Navi 21 для флагманского Radeon будет в два раза больше и быстрее Navi 10Слухи: «большой» Navi 21 для флагманского Radeon будет в два раза больше и быстрее Navi 10
Слайды Intel подтверждают, что TDP старших процессоров Comet Lake-S будет достигать 125 ВтСлайды Intel подтверждают, что TDP старших процессоров Comet Lake-S будет достигать 125 Вт
Samsung будет инвестировать в завод и оборудование для выпуска панелей micro-LEDSamsung будет инвестировать в завод и оборудование для выпуска панелей micro-LED
У TSMC всё идёт по плану: 3-нм техпроцесс будет освоен в 2022 годуУ TSMC всё идёт по плану: 3-нм техпроцесс будет освоен в 2022 году
Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 годуВысокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году
Intel меняется: 18-ядерный Core i9-10980XE будет стоить дешевле $1000Intel меняется: 18-ядерный Core i9-10980XE будет стоить дешевле $1000
Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнутоЦены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто
Последние новости

Подгружаем последние новости