SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Перебои с электроснабжением двух предприятий UMC навредили производству чиповПеребои с электроснабжением двух предприятий UMC навредили производству чипов
Опубликованы фото материнских плат ASUS Z590 ROG Maximus XIII, TUF и PRIMEОпубликованы фото материнских плат ASUS Z590 ROG Maximus XIII, TUF и PRIME
Новая док-станция OWC снабжена четырьмя портами Thunderbolt 4Новая док-станция OWC снабжена четырьмя портами Thunderbolt 4
Умные очки Lenovo ThinkReality A3 могут отображать до пяти виртуальных дисплеевУмные очки Lenovo ThinkReality A3 могут отображать до пяти виртуальных дисплеев
Гендиректор Intel уходит в отставкуГендиректор Intel уходит в отставку
Блок рекламы


Похожие новости

Из-за дефицита графических процессоров MSI будет выпускать карты Radeon RX 6000 только серии GamingИз-за дефицита графических процессоров MSI будет выпускать карты Radeon RX 6000 только серии Gaming
Графические чипы Ampere подняли доходы NVIDIA на рекордную высотуГрафические чипы Ampere подняли доходы NVIDIA на рекордную высоту
Microsoft договорилась с Intel, AMD и Qualcomm встроить в будущие компьютеры собственный чип безопасностиMicrosoft договорилась с Intel, AMD и Qualcomm встроить в будущие компьютеры собственный чип безопасности
Маловато будет: графика Intel Iris Xe Max едва превзошла NVIDIA GeForce MX330 в последнем тестеМаловато будет: графика Intel Iris Xe Max едва превзошла NVIDIA GeForce MX330 в последнем тесте
Анонс Radeon RX 6000 не будет «бумажным», пообещал глава маркетинга AMDАнонс Radeon RX 6000 не будет «бумажным», пообещал глава маркетинга AMD
NVIDIA будет поставлять для GeForce RTX 3000 графические процессоры высшего, первого и второго сортаNVIDIA будет поставлять для GeForce RTX 3000 графические процессоры высшего, первого и второго сорта
Samsung будет использовать дисплеи LG в недорогих телевизорахSamsung будет использовать дисплеи LG в недорогих телевизорах
Игровой графический процессор NVIDIA GA102 будет почти на четверть компактнее A100Игровой графический процессор NVIDIA GA102 будет почти на четверть компактнее A100
Bloomberg: Apple объявит на WWDC20 о переводе Mac на чипы собственной разработкиBloomberg: Apple объявит на WWDC20 о переводе Mac на чипы собственной разработки
Новых ноутбуков с технологией AMD SmartShift в этом году больше не будетНовых ноутбуков с технологией AMD SmartShift в этом году больше не будет
Последние новости

Подгружаем последние новости