SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Соучредитель ARM: сделка с NVIDIA станет катастрофой для всей индустрииСоучредитель ARM: сделка с NVIDIA станет катастрофой для всей индустрии
Флагманский GPU AMD Navi 21 предложит рекордные 5120 потоковых процессоровФлагманский GPU AMD Navi 21 предложит рекордные 5120 потоковых процессоров
Желающих купить ARM прибавилось. С NVIDIA готовы соперничать TSMC и FoxconnЖелающих купить ARM прибавилось. С NVIDIA готовы соперничать TSMC и Foxconn
Доля AMD на процессорном рынке вернулась к показателям 2013 года за счёт рекордных продаж мобильных чиповДоля AMD на процессорном рынке вернулась к показателям 2013 года за счёт рекордных продаж мобильных чипов
Aerocool представила вместительный корпус Visor с двумя 140-мм вентиляторами ARGBAerocool представила вместительный корпус Visor с двумя 140-мм вентиляторами ARGB
Блок рекламы


Похожие новости

Samsung будет использовать дисплеи LG в недорогих телевизорахSamsung будет использовать дисплеи LG в недорогих телевизорах
Игровой графический процессор NVIDIA GA102 будет почти на четверть компактнее A100Игровой графический процессор NVIDIA GA102 будет почти на четверть компактнее A100
Bloomberg: Apple объявит на WWDC20 о переводе Mac на чипы собственной разработкиBloomberg: Apple объявит на WWDC20 о переводе Mac на чипы собственной разработки
Новых ноутбуков с технологией AMD SmartShift в этом году больше не будетНовых ноутбуков с технологией AMD SmartShift в этом году больше не будет
Xiaomi переименовала Mijia: бытовая техника будет выпускаться под брендом Xiaomi Smart LifeXiaomi переименовала Mijia: бытовая техника будет выпускаться под брендом Xiaomi Smart Life
По слухам, 14-дюймовый MacBook Pro будет представлен в 2021 годуПо слухам, 14-дюймовый MacBook Pro будет представлен в 2021 году
В Intel Core серии 11000 будет использовано два разных процессорных дизайнаВ Intel Core серии 11000 будет использовано два разных процессорных дизайна
AMD Navi 2X: эталонных видеокарт с тангенциальным вентилятором не будетAMD Navi 2X: эталонных видеокарт с тангенциальным вентилятором не будет
ARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещейARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещей
Слухи: «большой Navi» будет обладать 5120 потоковыми процессорамиСлухи: «большой Navi» будет обладать 5120 потоковыми процессорами
Последние новости

Подгружаем последние новости