Подтвердилось существование чипсета среднего уровня AMD B550

Подтвердилось существование чипсета среднего уровня AMD B550

Уже совсем скоро, 27 мая, компания AMD в рамках Computex 2019 представит свои новые настольные процессоры Ryzen 3000, построенные на архитектуре Zen 2. На той же выставке производители материнских плат представят свои новинки на старшем чипсете AMD X570. Но, конечно же, он будет не единственным в пятисотой серии, и теперь это подтвердилось.

В базе данных теста производительности SiSoftware обнаружилась запись о тестировании гибридного процессора Ryzen 5 3400G на материнской плате с чипсетом AMD B550. В записи о тестировании упоминается материнская плата B550A4-EM от немецкого производителя компьютеров Medion. Заметим, что это первое упоминание системной логики AMD B550, тогда как ранее появлялась информация лишь о старшем чипсете X570.

Подробностей о характеристиках чипсета AMD B550 пока что нет. Судя по всему, он будет лежать в основе материнских плат среднего уровня, как и актуальный B450 и предшествовавший ему B350. Новый чипсет должен сохранить поддержку разгона процессоров, а его ключевым отличием от актуальных решений станет полная поддержка нового интерфейса PCI Express 4.0. Собственно, это будет главной особенностью всех чипсетов 500-й серии.

Подтвердилось существование чипсета среднего уровня AMD B550

Предположительно, чипсет AMD B550 будет представлен несколько позже, уже во второй половине 2019 года. Также, возможно, AMD представит ещё один новый чипсет, A520, который сменит актуальный A320 в наиболее бюджетных материнских платах с процессорным разъёмом Socket AM4.


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Игровые видеокарты NVIDIA поколения Ampere не выйдут ранее конца августаИгровые видеокарты NVIDIA поколения Ampere не выйдут ранее конца августа
Samsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфоновSamsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфонов
Первые тесты мобильных GeForce RTX Super: заметна ощутимая разница в производительностиПервые тесты мобильных GeForce RTX Super: заметна ощутимая разница в производительности
Две панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стеклаДве панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стекла
Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %
Блок рекламы


Похожие новости

Alphacool Aurora XP3 Light: процессорный водоблок начального уровня с яркой RGB-подсветкойAlphacool Aurora XP3 Light: процессорный водоблок начального уровня с яркой RGB-подсветкой
Материнские платы на AMD B550 уже готовы к дебютуМатеринские платы на AMD B550 уже готовы к дебюту
AMD готовит ещё минимум три видеокарты начального уровня с Navi 14AMD готовит ещё минимум три видеокарты начального уровня с Navi 14
AMD готовит видеокарту начального уровня Radeon RX 5300 XTAMD готовит видеокарту начального уровня Radeon RX 5300 XT
Чип Samsung Exynos 9611 с восемью ядрами рассчитан на смартфоны среднего уровняЧип Samsung Exynos 9611 с восемью ядрами рассчитан на смартфоны среднего уровня
AMD готовит гибридный процессор начального уровня Athlon 300GEAMD готовит гибридный процессор начального уровня Athlon 300GE
LG Display нарастит производство дисплеев премиального уровняLG Display нарастит производство дисплеев премиального уровня
Intel готовит новое семейство процессоров начального уровня Gemini Lake RefreshIntel готовит новое семейство процессоров начального уровня Gemini Lake Refresh
Microsoft готовит крупное обновление Surface Book 2 начального уровняMicrosoft готовит крупное обновление Surface Book 2 начального уровня
Выход 10-нм процессоров Intel Ice Lake может быть отложен из-за трудностей с чипсетамиВыход 10-нм процессоров Intel Ice Lake может быть отложен из-за трудностей с чипсетами
Последние новости

Подгружаем последние новости