AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он рассказал, что AMD сейчас разрабатывает новые варианты дизайна процессоров, в которых предполагается размещение памяти DRAM и SRAM непосредственно в процессоре для повышения производительности.

Причина, по которой AMD ищет новые способы для повышения производительности своих процессоров, довольно проста — закон Мура фактически достиг своего предела. Уменьшать техпроцессы с каждым разом становится всё труднее, а соответственно становится проблематично увеличивать число транзисторов. Тактовые частоты также фактически достигли своего предела, да и на меньших техпроцессах повышать их затруднительно. На самом деле, в наиболее «тонких» техпроцессах частоты вовсе могут оказаться нижу актуальных. Так что нужны новые способы для повышения производительности процессоров.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Одним из них является использование «склеек» из нескольких кристаллов, то есть многочиповой упаковки. Производство нескольких небольших кристаллов вместо одного крупного куда проще и эффективнее, а соответственно и дешевле. В своих новых процессорах AMD использует систему так называемых «чиплетов». В новых процессорах EPYC «Rome» используется связка из четырёх кристаллов с ядрами и одного кристалла с контроллером памяти и прочими интерфейсами. Похожая система будет в предстоящих Ryzen 3000. А следующим этапом может стать размещение микросхем друг над другом, в стеках.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Как и другие производители полупроводниковой продукции, компания AMD работает над переходом на 3D-архитектуру для повышения плотности. В частности, AMD хочет внедрять стековую память, поскольку считает это наиболее важным шагом в ближайшей перспективе. Компания уже использует память HBM2 вместе со своими графическими процессорами. В будущем же AMD хочет размещать микросхемы памяти прямо поверх вычислительных кристаллов (CPU и GPU), чтобы обеспечить более высокую пропускную способность, а соответственно и увеличить производительность.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Идея размещения памяти над другим чипом не нова. Что-то подобное уже реализовала компания Samsung, однако как видно на слайде выше, расположенная сверху память тут подключается не напрямую к другой микросхеме, а через дополнительные контакты. Такой поход, конечно, повышает плотность размещения, однако не способен обеспечить максимальную скорость передачи данных. AMD же предлагает укладывать память прямо на чип процессора и подключать их друг к другу сквозным соединением типа TSV (through silicon via). Это обеспечит максимальную скорость передачи данных между двумя кристаллами, что повысит производительность. Также такой подход позволяет снизить энергопотребление и ещё сильнее повышает плотность укладки.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Пока что AMD пришла лишь к чиплетам

Форрест Норрод не стал вдаваться в подробности разработок. Но уже сейчас становится ясно, что создаваемая AMD архитектура, предусматривающая размещение памяти поверх вычислительных ядер, может стать фундаментальным сдвигом в дизайне процессоров AMD. Заметим, что компания Intel сейчас также активно работает над технологией 3D-размещения кристаллов, которая называется 3D Foveros. Так что уже в обозримом будущем мы можем увидеть «объёмные» процессоры, которые смогут предложить новый уровень производительности по сравнению с актуальными чипами.


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Дефицит GDDR5 вынуждает производителей оснащать GeForce GTX 1650 памятью типа GDDR6Дефицит GDDR5 вынуждает производителей оснащать GeForce GTX 1650 памятью типа GDDR6
Intel Core i9-10900K оказался производительнее, чем Core i9-9900K, на 30 % в Geekbench 5Intel Core i9-10900K оказался производительнее, чем Core i9-9900K, на 30 % в Geekbench 5
DDR5: запуск на 4800 МТ/с, более 12 процессоров с поддержкой DDR5 в разработкеDDR5: запуск на 4800 МТ/с, более 12 процессоров с поддержкой DDR5 в разработке
На полупроводниковом заводе Samsung выявлен первый заболевший коронавирусомНа полупроводниковом заводе Samsung выявлен первый заболевший коронавирусом
Подъём на серверном рынке может ограничиться вторым кварталомПодъём на серверном рынке может ограничиться вторым кварталом
Блок рекламы


Похожие новости

Acer выпустит ноутбуки Swift 3 и Aspire 5 на процессорах AMD Ryzen 4000Acer выпустит ноутбуки Swift 3 и Aspire 5 на процессорах AMD Ryzen 4000
Встроенная графика Tiger Lake-U оказалась производительнее RX Vega 8 процессора Ryzen R9 4900HSВстроенная графика Tiger Lake-U оказалась производительнее RX Vega 8 процессора Ryzen R9 4900HS
ASRock готовит компактный ПК с настольными процессорами Ryzen 4000 RenoirASRock готовит компактный ПК с настольными процессорами Ryzen 4000 Renoir
Неттопы Bleujour Meta U построены на процессорах Intel Whiskey LakeНеттопы Bleujour Meta U построены на процессорах Intel Whiskey Lake
Готовится новая версия GeForce RTX 2060 с увеличенным объёмом памятиГотовится новая версия GeForce RTX 2060 с увеличенным объёмом памяти
Intel NUC 11 на процессорах Tiger Lake выйдут не раньше второй половины 2020 годаIntel NUC 11 на процессорах Tiger Lake выйдут не раньше второй половины 2020 года
Samsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфоновSamsung начала массовый выпуск 16-Гбайт памяти LPDDR5 для смартфонов
Gigabyte выпустила компактные ПК на свежих процессорах IntelGigabyte выпустила компактные ПК на свежих процессорах Intel
Intel Core i7-10700F протестирован в Cinebench: прямой конкурент Ryzen 7 3700XIntel Core i7-10700F протестирован в Cinebench: прямой конкурент Ryzen 7 3700X
У процессора Snapdragon 865 появится более мощная Plus-версияУ процессора Snapdragon 865 появится более мощная Plus-версия
Последние новости

Подгружаем последние новости