AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он рассказал, что AMD сейчас разрабатывает новые варианты дизайна процессоров, в которых предполагается размещение памяти DRAM и SRAM непосредственно в процессоре для повышения производительности.

Причина, по которой AMD ищет новые способы для повышения производительности своих процессоров, довольно проста — закон Мура фактически достиг своего предела. Уменьшать техпроцессы с каждым разом становится всё труднее, а соответственно становится проблематично увеличивать число транзисторов. Тактовые частоты также фактически достигли своего предела, да и на меньших техпроцессах повышать их затруднительно. На самом деле, в наиболее «тонких» техпроцессах частоты вовсе могут оказаться нижу актуальных. Так что нужны новые способы для повышения производительности процессоров.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Одним из них является использование «склеек» из нескольких кристаллов, то есть многочиповой упаковки. Производство нескольких небольших кристаллов вместо одного крупного куда проще и эффективнее, а соответственно и дешевле. В своих новых процессорах AMD использует систему так называемых «чиплетов». В новых процессорах EPYC «Rome» используется связка из четырёх кристаллов с ядрами и одного кристалла с контроллером памяти и прочими интерфейсами. Похожая система будет в предстоящих Ryzen 3000. А следующим этапом может стать размещение микросхем друг над другом, в стеках.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Как и другие производители полупроводниковой продукции, компания AMD работает над переходом на 3D-архитектуру для повышения плотности. В частности, AMD хочет внедрять стековую память, поскольку считает это наиболее важным шагом в ближайшей перспективе. Компания уже использует память HBM2 вместе со своими графическими процессорами. В будущем же AMD хочет размещать микросхемы памяти прямо поверх вычислительных кристаллов (CPU и GPU), чтобы обеспечить более высокую пропускную способность, а соответственно и увеличить производительность.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Идея размещения памяти над другим чипом не нова. Что-то подобное уже реализовала компания Samsung, однако как видно на слайде выше, расположенная сверху память тут подключается не напрямую к другой микросхеме, а через дополнительные контакты. Такой поход, конечно, повышает плотность размещения, однако не способен обеспечить максимальную скорость передачи данных. AMD же предлагает укладывать память прямо на чип процессора и подключать их друг к другу сквозным соединением типа TSV (through silicon via). Это обеспечит максимальную скорость передачи данных между двумя кристаллами, что повысит производительность. Также такой подход позволяет снизить энергопотребление и ещё сильнее повышает плотность укладки.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Пока что AMD пришла лишь к чиплетам

Форрест Норрод не стал вдаваться в подробности разработок. Но уже сейчас становится ясно, что создаваемая AMD архитектура, предусматривающая размещение памяти поверх вычислительных ядер, может стать фундаментальным сдвигом в дизайне процессоров AMD. Заметим, что компания Intel сейчас также активно работает над технологией 3D-размещения кристаллов, которая называется 3D Foveros. Так что уже в обозримом будущем мы можем увидеть «объёмные» процессоры, которые смогут предложить новый уровень производительности по сравнению с актуальными чипами.


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Кажется, AMD собралась анонсировать 16-ядерный Ryzen 9 3950XКажется, AMD собралась анонсировать 16-ядерный Ryzen 9 3950X
Спецификации AMD Radeon RX 5700 XT стали частично известны до анонсаСпецификации AMD Radeon RX 5700 XT стали частично известны до анонса
Сохраняющийся дефицит процессоров Intel может навредить компании в серверном сегментеСохраняющийся дефицит процессоров Intel может навредить компании в серверном сегменте
Модернизированные и подешевевшие супер-видеокарты NVIDIA GeForce RTX появятся в июлеМодернизированные и подешевевшие супер-видеокарты NVIDIA GeForce RTX появятся в июле
AMD сопоставила производительность Ryzen 3000 с Core i9 и Core i7 в реальных задачах и играхAMD сопоставила производительность Ryzen 3000 с Core i9 и Core i7 в реальных задачах и играх
Блок рекламы


Похожие новости

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
AMD раскрыла информацию о гибридных процессорах Ryzen 3000 для настольных системAMD раскрыла информацию о гибридных процессорах Ryzen 3000 для настольных систем
Intel рассказала о 10-нм процессорах Ice Lake-U с GPU Gen11Intel рассказала о 10-нм процессорах Ice Lake-U с GPU Gen11
Apple выпустила MacBook Pro 15 с 8-ядерными процессорами Core i9 по цене от $2399Apple выпустила MacBook Pro 15 с 8-ядерными процессорами Core i9 по цене от $2399
Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памятиToshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти
Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГцНовый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц
Серию KLEVV CRAS X RGB пополнили комплекты модулей памяти с частотой до 4266 МГцСерию KLEVV CRAS X RGB пополнили комплекты модулей памяти с частотой до 4266 МГц
Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкойApacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой
Inno3D Gaming OC: модули памяти DDR4 с эффектной подсветкойInno3D Gaming OC: модули памяти DDR4 с эффектной подсветкой
В онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600XВ онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X
Последние новости

Подгружаем последние новости