AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он рассказал, что AMD сейчас разрабатывает новые варианты дизайна процессоров, в которых предполагается размещение памяти DRAM и SRAM непосредственно в процессоре для повышения производительности.

Причина, по которой AMD ищет новые способы для повышения производительности своих процессоров, довольно проста — закон Мура фактически достиг своего предела. Уменьшать техпроцессы с каждым разом становится всё труднее, а соответственно становится проблематично увеличивать число транзисторов. Тактовые частоты также фактически достигли своего предела, да и на меньших техпроцессах повышать их затруднительно. На самом деле, в наиболее «тонких» техпроцессах частоты вовсе могут оказаться нижу актуальных. Так что нужны новые способы для повышения производительности процессоров.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Одним из них является использование «склеек» из нескольких кристаллов, то есть многочиповой упаковки. Производство нескольких небольших кристаллов вместо одного крупного куда проще и эффективнее, а соответственно и дешевле. В своих новых процессорах AMD использует систему так называемых «чиплетов». В новых процессорах EPYC «Rome» используется связка из четырёх кристаллов с ядрами и одного кристалла с контроллером памяти и прочими интерфейсами. Похожая система будет в предстоящих Ryzen 3000. А следующим этапом может стать размещение микросхем друг над другом, в стеках.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Как и другие производители полупроводниковой продукции, компания AMD работает над переходом на 3D-архитектуру для повышения плотности. В частности, AMD хочет внедрять стековую память, поскольку считает это наиболее важным шагом в ближайшей перспективе. Компания уже использует память HBM2 вместе со своими графическими процессорами. В будущем же AMD хочет размещать микросхемы памяти прямо поверх вычислительных кристаллов (CPU и GPU), чтобы обеспечить более высокую пропускную способность, а соответственно и увеличить производительность.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Идея размещения памяти над другим чипом не нова. Что-то подобное уже реализовала компания Samsung, однако как видно на слайде выше, расположенная сверху память тут подключается не напрямую к другой микросхеме, а через дополнительные контакты. Такой поход, конечно, повышает плотность размещения, однако не способен обеспечить максимальную скорость передачи данных. AMD же предлагает укладывать память прямо на чип процессора и подключать их друг к другу сквозным соединением типа TSV (through silicon via). Это обеспечит максимальную скорость передачи данных между двумя кристаллами, что повысит производительность. Также такой подход позволяет снизить энергопотребление и ещё сильнее повышает плотность укладки.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Пока что AMD пришла лишь к чиплетам

Форрест Норрод не стал вдаваться в подробности разработок. Но уже сейчас становится ясно, что создаваемая AMD архитектура, предусматривающая размещение памяти поверх вычислительных ядер, может стать фундаментальным сдвигом в дизайне процессоров AMD. Заметим, что компания Intel сейчас также активно работает над технологией 3D-размещения кристаллов, которая называется 3D Foveros. Так что уже в обозримом будущем мы можем увидеть «объёмные» процессоры, которые смогут предложить новый уровень производительности по сравнению с актуальными чипами.


Олег Писарев, Supreme2.Ru

Коды для вставки в блог\форум



Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
ZMI показала сверхкомпактную зарядку на 65 ВтZMI показала сверхкомпактную зарядку на 65 Вт
Вышел улучшенный одноплатный компьютер NanoPi M4Вышел улучшенный одноплатный компьютер NanoPi M4
На мировом рынке персональных компьютерных устройств ожидается спадНа мировом рынке персональных компьютерных устройств ожидается спад
Корпус Deepcool Matrexx 55 Mesh: сетчатая панель и стенка из закалённого стеклаКорпус Deepcool Matrexx 55 Mesh: сетчатая панель и стенка из закалённого стекла
ПК-корпус Xigmatek Leco Plus: подсветка RGB и сменная фронтальная панельПК-корпус Xigmatek Leco Plus: подсветка RGB и сменная фронтальная панель
Блок рекламы


Похожие новости

Модули памяти Thermaltake Toughram RGB DDR4 работают на частоте до 3600 МГцМодули памяти Thermaltake Toughram RGB DDR4 работают на частоте до 3600 МГц
Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнутоЦены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто
Canon хочет управлять автофокусом в беззеркальных камерах при помощи взглядаCanon хочет управлять автофокусом в беззеркальных камерах при помощи взгляда
В процессорах выявлена новая уязвимость, обходящая защиту против Spectre и MeltdownВ процессорах выявлена новая уязвимость, обходящая защиту против Spectre и Meltdown
MSI посвятила корпус MAG Vampiric 011C процессорам AMD RyzenMSI посвятила корпус MAG Vampiric 011C процессорам AMD Ryzen
Мобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMDМобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMD
Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4
В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
AMD раскрыла информацию о гибридных процессорах Ryzen 3000 для настольных системAMD раскрыла информацию о гибридных процессорах Ryzen 3000 для настольных систем
Intel рассказала о 10-нм процессорах Ice Lake-U с GPU Gen11Intel рассказала о 10-нм процессорах Ice Lake-U с GPU Gen11
Последние новости

Подгружаем последние новости