AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он рассказал, что AMD сейчас разрабатывает новые варианты дизайна процессоров, в которых предполагается размещение памяти DRAM и SRAM непосредственно в процессоре для повышения производительности.

Причина, по которой AMD ищет новые способы для повышения производительности своих процессоров, довольно проста — закон Мура фактически достиг своего предела. Уменьшать техпроцессы с каждым разом становится всё труднее, а соответственно становится проблематично увеличивать число транзисторов. Тактовые частоты также фактически достигли своего предела, да и на меньших техпроцессах повышать их затруднительно. На самом деле, в наиболее «тонких» техпроцессах частоты вовсе могут оказаться нижу актуальных. Так что нужны новые способы для повышения производительности процессоров.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Одним из них является использование «склеек» из нескольких кристаллов, то есть многочиповой упаковки. Производство нескольких небольших кристаллов вместо одного крупного куда проще и эффективнее, а соответственно и дешевле. В своих новых процессорах AMD использует систему так называемых «чиплетов». В новых процессорах EPYC «Rome» используется связка из четырёх кристаллов с ядрами и одного кристалла с контроллером памяти и прочими интерфейсами. Похожая система будет в предстоящих Ryzen 3000. А следующим этапом может стать размещение микросхем друг над другом, в стеках.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Как и другие производители полупроводниковой продукции, компания AMD работает над переходом на 3D-архитектуру для повышения плотности. В частности, AMD хочет внедрять стековую память, поскольку считает это наиболее важным шагом в ближайшей перспективе. Компания уже использует память HBM2 вместе со своими графическими процессорами. В будущем же AMD хочет размещать микросхемы памяти прямо поверх вычислительных кристаллов (CPU и GPU), чтобы обеспечить более высокую пропускную способность, а соответственно и увеличить производительность.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Идея размещения памяти над другим чипом не нова. Что-то подобное уже реализовала компания Samsung, однако как видно на слайде выше, расположенная сверху память тут подключается не напрямую к другой микросхеме, а через дополнительные контакты. Такой поход, конечно, повышает плотность размещения, однако не способен обеспечить максимальную скорость передачи данных. AMD же предлагает укладывать память прямо на чип процессора и подключать их друг к другу сквозным соединением типа TSV (through silicon via). Это обеспечит максимальную скорость передачи данных между двумя кристаллами, что повысит производительность. Также такой подход позволяет снизить энергопотребление и ещё сильнее повышает плотность укладки.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора

Пока что AMD пришла лишь к чиплетам

Форрест Норрод не стал вдаваться в подробности разработок. Но уже сейчас становится ясно, что создаваемая AMD архитектура, предусматривающая размещение памяти поверх вычислительных ядер, может стать фундаментальным сдвигом в дизайне процессоров AMD. Заметим, что компания Intel сейчас также активно работает над технологией 3D-размещения кристаллов, которая называется 3D Foveros. Так что уже в обозримом будущем мы можем увидеть «объёмные» процессоры, которые смогут предложить новый уровень производительности по сравнению с актуальными чипами.


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Студент «убил» 66 компьютеров на $58 000 с помощью USB-флешкиСтудент «убил» 66 компьютеров на $58 000 с помощью USB-флешки
ASUS готовит множество моделей видеокарты GeForce GTX 1650 TiASUS готовит множество моделей видеокарты GeForce GTX 1650 Ti
Раскрыты характеристики, стоимость и уровень производительности новой Radeon RX 3080Раскрыты характеристики, стоимость и уровень производительности новой Radeon RX 3080
Модули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкойМодули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкой
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
Блок рекламы


Похожие новости

Новые комплекты памяти HyperX Predator DDR4 работают на частоте до 4600 МГцНовые комплекты памяти HyperX Predator DDR4 работают на частоте до 4600 МГц
Модули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкойМодули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкой
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
Первая в мире microSD-карта памяти на 1 ТБ поступает в продажу за $449Первая в мире microSD-карта памяти на 1 ТБ поступает в продажу за $449
Apple потеряла ключевого инженера, работавшего над процессорами для iPhone и iPadApple потеряла ключевого инженера, работавшего над процессорами для iPhone и iPad
ASUS TUF B450M-Pro Gaming: материнская плата для игровых систем на процессорах AMDASUS TUF B450M-Pro Gaming: материнская плата для игровых систем на процессорах AMD
Acer хочет запустить новый бренд на фоне финансовых трудностейAcer хочет запустить новый бренд на фоне финансовых трудностей
Энтузиаст запустил Half-Life на восьми графических процессорах 3dfx Voodoo2Энтузиаст запустил Half-Life на восьми графических процессорах 3dfx Voodoo2
Изображения видеокарт GeForce GTX 1660 от MSI подтвердили использование в них памяти GDDR5Изображения видеокарт GeForce GTX 1660 от MSI подтвердили использование в них памяти GDDR5
Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБSamsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ
Последние новости

Подгружаем последние новости