Maxio Technology продемонстрировала SSD на базе «китайской» 3D NAND

Maxio Technology продемонстрировала SSD на базе «китайской» 3D NAND

Правительство Китайской Народной Республики вкладывает десятки миллиардов долларов в развитие современной полупроводниковой промышленности, поэтому неудивительно, что эта отрасль развивается в стране очень быстрыми темпами. Ранее в этом году компания Xi’an UniIC Semiconductors начала поставки чипов DDR4-2133, а теперь союз двух компаний, Yangtze Memory Technologies Co. и UNIC Memory Technology, готовится к началу массовых поставок 64-слойной памяти TLC NAND. Maxio Technology, располагающая китайским подразделением, продемонстрировала прототип твердотельного накопителя на базе контроллера собственной разработки MAS0902, оснащённого чипами флеш-памяти с маркировкой UNIC. Обсуждаемый прототип относится к решениям начального уровня: его ёмкость составляет всего 256 Гбайт, а используемый интерфейс — SATA.

Вряд ли он заинтересует энтузиастов, для этого его производительность слишком невысока, но вот используемой флеш-памяти стоит уделить более пристальное внимание. Компании Yangtze Memory Technologies Co. И UNIC Memory Technology принадлежат холдингу Tsinghua Unigroup, который, в свою очередь, контролируется правительством КНР. Первая из компаний уже обладает технологиями, необходимыми для производства 32-слойной флеш-памяти и, как сообщают источники, вовсю готовится развернуть производство чипов с вдвое большим количеством слоёв. UNIC Memory Technology при этом отвечает за продажи самой памяти и продуктов на её основе. Она располагает возможностями приобретения неразрезанных кремниевых пластин и партий кристаллов, а также мощностями для их упаковки, тестирования и производства модулей eMMC или накопителей SSD.

Maxio Technology продемонстрировала SSD на базе «китайской» 3D NAND

Поскольку 32-слойная NAND UNIC во многом является тестовым продуктом, послужившим для отработки техпроцессов, вряд ли она появится на рынке в мало-мальски заметных масштабах. Массовый выпуск 64-слойной памяти ещё только предстоит начать, поэтому дабы помочь своим коллегам-производителям SSD и индустрии в целом, компания UNIC Memory Technology в настоящее время продаёт под своей маркой 64-слойные чипы TLC NAND производства Intel ёмкостью 256 Гбит. Планами Tsinghua Unigroup по развитию индустрии NAND-устройств может активно воспользоваться Maxio Technology — это поможет компании развить своё производство и увеличить объёмы продаж SSD-контроллеров. Возможно, чипы Intel могут иметь больше возможностей, нежели их собратья с маркировкой UNIC, но на данный момент какая-либо информация по этому вопросу отсутствует. Тем временем, дела у Yangtze идут по плану и вскоре мы увидим память UNIC, действительно имеющую китайское происхождение.


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Palit выпустила видеокарту GeForce GTX 1050 StormX с 3 Гбайт памятиPalit выпустила видеокарту GeForce GTX 1050 StormX с 3 Гбайт памяти
Каждый седьмой CPU Core i7-8086K может быть разогнан до 5,3 ГГцКаждый седьмой CPU Core i7-8086K может быть разогнан до 5,3 ГГц
Sharkoon VS7 Window: ПК-корпус со строгим дизайном и смотровым окномSharkoon VS7 Window: ПК-корпус со строгим дизайном и смотровым окном
Cooler Master CMP 500/501: ПК-корпус с двумя вариантами исполнения лицевой панелиCooler Master CMP 500/501: ПК-корпус с двумя вариантами исполнения лицевой панели
Вентиляторы SilverStone AP-ARGB представлены в версиях размером 120 и 140 ммВентиляторы SilverStone AP-ARGB представлены в версиях размером 120 и 140 мм
Блок рекламы


Похожие новости

Anker Nebula Mars II: портативный проектор «всё в одном» на базе Android 7.1Anker Nebula Mars II: портативный проектор «всё в одном» на базе Android 7.1
Плата ECS GLKD-I на базе Intel Gemini Lake использует внешний блок питанияПлата ECS GLKD-I на базе Intel Gemini Lake использует внешний блок питания
Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 ТбайтПрототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт
Технология Intel Low Power Display Technology вдвое снизит энергопотребление экрановТехнология Intel Low Power Display Technology вдвое снизит энергопотребление экранов
ASUS готовит мобильный ПК на базе Snapdragon 1000 и Windows 10 ARMASUS готовит мобильный ПК на базе Snapdragon 1000 и Windows 10 ARM
Apple выпустит Mac с сенсорным экраном на базе ARM с LTEApple выпустит Mac с сенсорным экраном на базе ARM с LTE
Тест Windows-ноутбука на базе Snapdragon 835Тест Windows-ноутбука на базе Snapdragon 835
Первые ARM-планшеты и ноутбуки на базе Windows 10 появятся уже веснойПервые ARM-планшеты и ноутбуки на базе Windows 10 появятся уже весной
CES 2018: Lenovo представила Windows-планшет MiiX 630 на базе Qualcomm SnapdragonCES 2018: Lenovo представила Windows-планшет MiiX 630 на базе Qualcomm Snapdragon
Первые Chromebook на базе SoC Snapdragon 845 выйдут в 2018 годаПервые Chromebook на базе SoC Snapdragon 845 выйдут в 2018 года
Последние новости

Подгружаем последние новости