Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Массовое распространение флеш-памяти 3D QLC NAND должно решить проблему низкой производительности дисковой подсистемы недорогих ПК, которые до сих пор в большинстве своём используют жёсткие диски как для хранения пользовательских данных, так и для установки и загрузки операционной системы. Поэтому проектам, связанным с выпуском накопителей на базе микросхем 3D QLC NAND, в настоящее время уделяется повышенное внимание. Ресурс AnandTech опубликовал фото прототипа 2,5-дюймового потребительского SSD объёмом 4 Тбайт, использующего память 3D QLC NAND производства Intel, контроллер китайской компании Maxio Technology (Maxiotek) и интерфейс подключения SATA 6 Гбит/с.

Все компоненты SSD разместились на лицевой стороне печатной платы. Четыре 8-Тбит (1-Тбайт) чипа NAND флеш-памяти имеют маркировку 29F08T2AOCQH1/T1181202 ES и относятся к семейству N18A. На уровне опытных образцов их ресурс оценивается в 500 циклов перезаписи, но со «взрослением» технологии 3D QLC NAND и увеличением числа протестированных накопителей ожидается, что ресурс вырастет вдвое — до 1000 циклов перезаписи. Обращает на себя внимание то, что по периметру чипов распаяны более ёмкие керамические конденсаторы, чем у SSD на основе памяти 3D TLC NAND.

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Контроллер Maxio MAS0902A-B2C (сокращённо MAS0902) обходится без буферной DRAM-памяти. В состав микросхемы входят два вычислительных ядра, она поддерживает алгоритмы контроля ошибок AgileECC 2 и SLC-кеширования WriteBooster 2, технологию Virtual Parity Recovery и т. д. Чип MAS0902 изготавливается силами подрядчика GlobalFoundries по 14-нм техпроцессу. Производительность прототипа 4-Тбайт SSD сопоставима с таковой у SATA-накопителей на базе сочетания 3D TLC NAND и контроллеров MAS0901/MAS0902.

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Заодно Maxio продемонстрировала SSD на основе «китайской» памяти 3D TLC NAND. Его объём невелик — всего 256 Гбайт, но зато все ключевые компоненты изготовлены в Поднебесной, что, с одной стороны, должно упрочить позиции китайских производителей NAND флеш-накопителей, а с другой — заставить конкурирующие компании из США, Южной Кореи и Японии снизить цены на продукцию.

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

В изображённом выше прототипе SSD сочетаются две 1-Тбит (128-Гбайт) микросхемы 32- или 64-слойной флеш-памяти UNIC 3D TLC NAND и контроллер Maxio MAS0902. Ожидается, что устройство будет конкурировать с бюджетными SSD-накопителями сопоставимого объёма (240–256 Гбайт).


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Imec доказал эффективность памяти SST-MRAM для разделяемой кеш-памятиImec доказал эффективность памяти SST-MRAM для разделяемой кеш-памяти
Inno3D оснастила видеокарты GeForce RTX iChill Frostbite водоблоками полного покрытияInno3D оснастила видеокарты GeForce RTX iChill Frostbite водоблоками полного покрытия
Трассировка лучей в реальном времени скоро появится в ноутбукахТрассировка лучей в реальном времени скоро появится в ноутбуках
Корейский торговый представитель AMD рекламирует Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700XКорейский торговый представитель AMD рекламирует Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X
Aqua Computer Kryographics Next: водоблоки полного покрытия для GeForce RTX 2080 и RTX 2080 TiAqua Computer Kryographics Next: водоблоки полного покрытия для GeForce RTX 2080 и RTX 2080 Ti
Блок рекламы


Похожие новости

GPD MicroPC: мини-ноутбук с 6? дисплеем и процессором Intel Gemini LakeGPD MicroPC: мини-ноутбук с 6? дисплеем и процессором Intel Gemini Lake
Intel представила 11-ое поколение интегрированных iGPU и архитектуру 3D-чиповIntel представила 11-ое поколение интегрированных iGPU и архитектуру 3D-чипов
Intel раскрыла планы по развитию процессоров Core и Atom на ближайшие годыIntel раскрыла планы по развитию процессоров Core и Atom на ближайшие годы
Intel показала рабочую систему на процессоре Ice LakeIntel показала рабочую систему на процессоре Ice Lake
Intel нашла замену транзистору: предложен необычный логический элемент с памятьюIntel нашла замену транзистору: предложен необычный логический элемент с памятью
Бывший инженер Intel обвиняется в краже секретов 3D XPoint в пользу MicronБывший инженер Intel обвиняется в краже секретов 3D XPoint в пользу Micron
Thermalright Silver Arrow 130: кулер башенного типа для чипов AMD и IntelThermalright Silver Arrow 130: кулер башенного типа для чипов AMD и Intel
Samsung представила SSD на базе флэш-памяти QLC NAND с объёмом 4 ТБSamsung представила SSD на базе флэш-памяти QLC NAND с объёмом 4 ТБ
AMD удвоила объём кеша L3 в чипах Zen 2 RomeAMD удвоила объём кеша L3 в чипах Zen 2 Rome
Intel готовит 10-ядерные «народные» процессоры Comet Lake-SIntel готовит 10-ядерные «народные» процессоры Comet Lake-S
Последние новости

Подгружаем последние новости