Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Массовое распространение флеш-памяти 3D QLC NAND должно решить проблему низкой производительности дисковой подсистемы недорогих ПК, которые до сих пор в большинстве своём используют жёсткие диски как для хранения пользовательских данных, так и для установки и загрузки операционной системы. Поэтому проектам, связанным с выпуском накопителей на базе микросхем 3D QLC NAND, в настоящее время уделяется повышенное внимание. Ресурс AnandTech опубликовал фото прототипа 2,5-дюймового потребительского SSD объёмом 4 Тбайт, использующего память 3D QLC NAND производства Intel, контроллер китайской компании Maxio Technology (Maxiotek) и интерфейс подключения SATA 6 Гбит/с.

Все компоненты SSD разместились на лицевой стороне печатной платы. Четыре 8-Тбит (1-Тбайт) чипа NAND флеш-памяти имеют маркировку 29F08T2AOCQH1/T1181202 ES и относятся к семейству N18A. На уровне опытных образцов их ресурс оценивается в 500 циклов перезаписи, но со «взрослением» технологии 3D QLC NAND и увеличением числа протестированных накопителей ожидается, что ресурс вырастет вдвое — до 1000 циклов перезаписи. Обращает на себя внимание то, что по периметру чипов распаяны более ёмкие керамические конденсаторы, чем у SSD на основе памяти 3D TLC NAND.

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Контроллер Maxio MAS0902A-B2C (сокращённо MAS0902) обходится без буферной DRAM-памяти. В состав микросхемы входят два вычислительных ядра, она поддерживает алгоритмы контроля ошибок AgileECC 2 и SLC-кеширования WriteBooster 2, технологию Virtual Parity Recovery и т. д. Чип MAS0902 изготавливается силами подрядчика GlobalFoundries по 14-нм техпроцессу. Производительность прототипа 4-Тбайт SSD сопоставима с таковой у SATA-накопителей на базе сочетания 3D TLC NAND и контроллеров MAS0901/MAS0902.

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Заодно Maxio продемонстрировала SSD на основе «китайской» памяти 3D TLC NAND. Его объём невелик — всего 256 Гбайт, но зато все ключевые компоненты изготовлены в Поднебесной, что, с одной стороны, должно упрочить позиции китайских производителей NAND флеш-накопителей, а с другой — заставить конкурирующие компании из США, Южной Кореи и Японии снизить цены на продукцию.

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

В изображённом выше прототипе SSD сочетаются две 1-Тбит (128-Гбайт) микросхемы 32- или 64-слойной флеш-памяти UNIC 3D TLC NAND и контроллер Maxio MAS0902. Ожидается, что устройство будет конкурировать с бюджетными SSD-накопителями сопоставимого объёма (240–256 Гбайт).


Олег Писарев, Supreme2.Ru


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Canon выпустит уникальный компактный фотоаппарат ZV-123Canon выпустит уникальный компактный фотоаппарат ZV-123
Видеокарты NVIDIA на чипах Pascal получат функцию трассировку лучейВидеокарты NVIDIA на чипах Pascal получат функцию трассировку лучей
12-ядерный ARM-чип Apple превзошёл в тесте Intel Core i912-ядерный ARM-чип Apple превзошёл в тесте Intel Core i9
Ускоритель Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2 имеет длину менее 200 ммУскоритель Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2 имеет длину менее 200 мм
AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессораAMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора
Блок рекламы


Похожие новости

Intel раскрыла внешний вид своей видеокартыIntel раскрыла внешний вид своей видеокарты
Ускоритель Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2 имеет длину менее 200 ммУскоритель Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2 имеет длину менее 200 мм
12-ядерный ARM-чип Apple превзошёл в тесте Intel Core i912-ядерный ARM-чип Apple превзошёл в тесте Intel Core i9
До 350 Вт: новая СЖО ID-Cooling FrostFlow X360 для чипов AMD и IntelДо 350 Вт: новая СЖО ID-Cooling FrostFlow X360 для чипов AMD и Intel
Новые гибридные ноутбуки HP выполнены на платформе Intel Whiskey LakeНовые гибридные ноутбуки HP выполнены на платформе Intel Whiskey Lake
Видеокарты AMD на базе Navi будут представлены через месяц после Ryzen 3000Видеокарты AMD на базе Navi будут представлены через месяц после Ryzen 3000
Intel Core i9-9900K смог работать с пассивным охлаждениемIntel Core i9-9900K смог работать с пассивным охлаждением
Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть!Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть!
Поддельные Intel Coffee Lake Refresh просочились в продажу на AmazonПоддельные Intel Coffee Lake Refresh просочились в продажу на Amazon
Ноутбук Xiaomi на платформе Intel Whiskey Lake показался в бенчмаркеНоутбук Xiaomi на платформе Intel Whiskey Lake показался в бенчмарке
Последние новости

Подгружаем последние новости