Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 раскрыты до анонса

В сети были опубликованы технические спецификации пока еще не презентованного чипсета Qualcomm Snapdragon 670, который займет нишу между флагманским Snapdragon 845 и среднеуровневым Snapdragon 640. Новинка будет выполнена по 10-нм технологическому процессу, как и прошлогодний флагманский Snapdragon 835.

Qualcomm Snapdragon 670

Snapdragon 670 будет состоять из 2 кластеров, один из которых содержит 6 энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver архитектуры Cortex-A55 с максимальной частотой 1,7 ГГц, а другой – 2 производительных ядра Kryo 300 Gold архитектуры Cortex-A75 с максимальной частотой 2,6 ГГц. Каждый кластер имеет кеш-память 32 КБ L1, 128 КБ L2 и 1 024 КБ L3.

Помимо этого, Snapdragon 670 содержит видеочип Adreno 615, работающий на частотах 430-650 МГц, а при высокой нагрузке – 700 МГц. Новая SoC будет поддерживать двойные камеры с максимальным разрешением 23 и 13 Мп, разрешение дисплеев до 2560?1440 пикселей, память UFS 2.1 и eMMC 5.1, а также 4G-модем на 1 ГБит/с.

Презентация Snapdragon 670 пройдет в конце февраля на выставке MWC 2018.




!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
MSI рассказала о трудностях производства GeForce RTX и влиянии торговой войны США и КитаяMSI рассказала о трудностях производства GeForce RTX и влиянии торговой войны США и Китая
Dell UltraSharp U4919DW: монитор Dual QHD размером 49 дюймовDell UltraSharp U4919DW: монитор Dual QHD размером 49 дюймов
Не все новые процессоры Intel получили аппаратную защиту от Spectre и MeltdownНе все новые процессоры Intel получили аппаратную защиту от Spectre и Meltdown
Охладитель Cooler Master Hyper 212 предстал в двух новых вариантах исполненияОхладитель Cooler Master Hyper 212 предстал в двух новых вариантах исполнения
Новые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так великНовые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так велик
Блок рекламы


Похожие новости

Раскрыты особенности планшета Microsoft Surface Pro 6Раскрыты особенности планшета Microsoft Surface Pro 6
Gigabyte раскрыла дату анонса материнских плат на Intel Z390Gigabyte раскрыла дату анонса материнских плат на Intel Z390
Раскрыты характеристики беззеркального фотоаппарата Fujifilm X-T3Раскрыты характеристики беззеркального фотоаппарата Fujifilm X-T3
Выяснились характеристики GeForce RTX 2070Выяснились характеристики GeForce RTX 2070
Lenovo подготовила компьютер на базе процессора Snapdragon 850Lenovo подготовила компьютер на базе процессора Snapdragon 850
Подтверждены характеристики Core i9-9900K и Core i7-9700K: до 4,7 ГГц для восьми ядер реальныПодтверждены характеристики Core i9-9900K и Core i7-9700K: до 4,7 ГГц для восьми ядер реальны
Шлем  ВР Pico G2 построен на топовом процессоре QualcommШлем ВР Pico G2 построен на топовом процессоре Qualcomm
Выяснились характеристики массовых восьмиядерных процессоров Intel Coffee Lake RefreshВыяснились характеристики массовых восьмиядерных процессоров Intel Coffee Lake Refresh
Характеристики игровых процессоров Intel Core i9 девятого поколенияХарактеристики игровых процессоров Intel Core i9 девятого поколения
Qualcomm работает над новым процессором Snapdragon 730Qualcomm работает над новым процессором Snapdragon 730
Последние новости

Подгружаем последние новости