Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 раскрыты до анонса

В сети были опубликованы технические спецификации пока еще не презентованного чипсета Qualcomm Snapdragon 670, который займет нишу между флагманским Snapdragon 845 и среднеуровневым Snapdragon 640. Новинка будет выполнена по 10-нм технологическому процессу, как и прошлогодний флагманский Snapdragon 835.

Qualcomm Snapdragon 670

Snapdragon 670 будет состоять из 2 кластеров, один из которых содержит 6 энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver архитектуры Cortex-A55 с максимальной частотой 1,7 ГГц, а другой – 2 производительных ядра Kryo 300 Gold архитектуры Cortex-A75 с максимальной частотой 2,6 ГГц. Каждый кластер имеет кеш-память 32 КБ L1, 128 КБ L2 и 1 024 КБ L3.

Помимо этого, Snapdragon 670 содержит видеочип Adreno 615, работающий на частотах 430-650 МГц, а при высокой нагрузке – 700 МГц. Новая SoC будет поддерживать двойные камеры с максимальным разрешением 23 и 13 Мп, разрешение дисплеев до 2560?1440 пикселей, память UFS 2.1 и eMMC 5.1, а также 4G-модем на 1 ГБит/с.

Презентация Snapdragon 670 пройдет в конце февраля на выставке MWC 2018.




!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Taihe Gemini: 15,6-дюймовый портативный сенсорный мониторTaihe Gemini: 15,6-дюймовый портативный сенсорный монитор
Плата ASUS Prime B365M-A допускает подключение светодиодных лентПлата ASUS Prime B365M-A допускает подключение светодиодных лент
В обозримом будущем Radeon VII будет доступна только в эталонной версииВ обозримом будущем Radeon VII будет доступна только в эталонной версии
Akasa Vegas RAM Mate: эффектная подсветка для модулей ОЗУAkasa Vegas RAM Mate: эффектная подсветка для модулей ОЗУ
AMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPUAMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPU
Блок рекламы


Похожие новости

Snapdragon 675 обходит в производительности CPU чипы Snapdragon 660, 670 и 710, но уступает им в графикеSnapdragon 675 обходит в производительности CPU чипы Snapdragon 660, 670 и 710, но уступает им в графике
Характеристики и цены процессоров AMD Ryzen 3000 на базе Zen 2Характеристики и цены процессоров AMD Ryzen 3000 на базе Zen 2
Ретейлеры раскрыли характеристики процессора Core i5-9400F без встроенной графикиРетейлеры раскрыли характеристики процессора Core i5-9400F без встроенной графики
Выяснились характеристики мобильных GeForce RTX: частоты выше, чем у настольных версийВыяснились характеристики мобильных GeForce RTX: частоты выше, чем у настольных версий
Комплект Intrinsyc Qualcomm Flight Pro поможет в создании дроновКомплект Intrinsyc Qualcomm Flight Pro поможет в создании дронов
ASUS показала первый ноутбук, построенный на SoC Snapdragon 8cxASUS показала первый ноутбук, построенный на SoC Snapdragon 8cx
Qualcomm Snapdragon 8cx – мощнейший 7-нм ARM-процессор для ноутбуковQualcomm Snapdragon 8cx – мощнейший 7-нм ARM-процессор для ноутбуков
Полные характеристики и цена Sapphire Radeon RX 590 NITRO+ Special EditionПолные характеристики и цена Sapphire Radeon RX 590 NITRO+ Special Edition
Qualcomm готовит 32-Вт систему быстрой зарядки Quick ChargeQualcomm готовит 32-Вт систему быстрой зарядки Quick Charge
Раскрыты особенности планшета Microsoft Surface Pro 6Раскрыты особенности планшета Microsoft Surface Pro 6
Последние новости

Подгружаем последние новости