Опубликованы спецификации процессора Snapdragon 670

В сеть выложили подробные характеристики нового мобильного процессора Snapdragon 670 от компании Qualcomm. Чип ориентирован на использование в смартфонах среднего уровня, и его официальная презентация может состояться уже через пару недель.

Snapdragon 670

По слухам, новый Snapdragon 670 покажут на MWC 2018 в Барселоне. Процессор получит шесть ядер – два мощных на 2,6 ГГц и четыре слабых на 1,7 ГГц для экономии энергии, а также встроенную видеокарту Adreno 615 с частотой до 700 МГц и поддержкой разрешения экрана вплоть до Quad HD или 2560х1440 пикселей. К возможностям CPU относится поддержка сдвоенных камер и записи 4К видео и умение работать с накопителями еММС 5.1 и более современными UFS 2.1, так что этот процессор вполне может спровоцировать быструю эволюцию смартфонов среднего класса.

Snapdragon 670 работает с ОЗУ стандарта LPDDR4X и имеет встроенные модули GPS, ГЛОНАСС, Galileo и Beidou, плюс в нем есть Bluetooth 5 и Wi-Fi 802.11ac. Штатный модуль LTE позволяет передавать данные по сотовым сетям со скоростью до 1 Гбит в секунду. Сообщается, что новый Snapdragon 670 будет производиться по нормам 10-нанометрового техпроцесса Samsung LLP. Первые смартфоны на его основе увидят свет во второй половине текущего года.


Максим Мишенев, MobileDevice


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
«Летающая» беспроводная колонка Meizu Gravity Speaker поступила в продажу«Летающая» беспроводная колонка Meizu Gravity Speaker поступила в продажу
Слухи: производительность, цены и имена будущего семейства NVIDIA GeForceСлухи: производительность, цены и имена будущего семейства NVIDIA GeForce
В ноутбуке ASUS E406MA применена бесшумная система охлажденияВ ноутбуке ASUS E406MA применена бесшумная система охлаждения
Подтверждены характеристики Core i9-9900K и Core i7-9700K: до 4,7 ГГц для восьми ядер реальныПодтверждены характеристики Core i9-9900K и Core i7-9700K: до 4,7 ГГц для восьми ядер реальны
Dell Inspiron Chromebook 11: ноутбук и лэптоп-трансформер на базе Chrome OSDell Inspiron Chromebook 11: ноутбук и лэптоп-трансформер на базе Chrome OS
Блок рекламы


Похожие новости

В процессорах VIA C3 обнаружен бэкдорВ процессорах VIA C3 обнаружен бэкдор
Qualcomm работает над новым процессором Snapdragon 730Qualcomm работает над новым процессором Snapdragon 730
Неттоп ECS Liva One Plus CL допускает установку процессора Intel Coffee LakeНеттоп ECS Liva One Plus CL допускает установку процессора Intel Coffee Lake
Qualcomm представила бюджетные процессоры Snapdragon 632, 439 и 429Qualcomm представила бюджетные процессоры Snapdragon 632, 439 и 429
Чипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и CeleronЧипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и Celeron
Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400
Процессорам начального уровня для смартфонов пророчат забвениеПроцессорам начального уровня для смартфонов пророчат забвение
В Сети замечен хромбук Cheza на платформе Snapdragon 845В Сети замечен хромбук Cheza на платформе Snapdragon 845
Qualcomm готовит процессоры Snapdragon 429 и 439Qualcomm готовит процессоры Snapdragon 429 и 439
Показатель TDP процессора Snapdragon 1000 может достигать 12 ВтПоказатель TDP процессора Snapdragon 1000 может достигать 12 Вт
Последние новости

Подгружаем последние новости