Опубликованы спецификации процессора Snapdragon 670

В сеть выложили подробные характеристики нового мобильного процессора Snapdragon 670 от компании Qualcomm. Чип ориентирован на использование в смартфонах среднего уровня, и его официальная презентация может состояться уже через пару недель.

Snapdragon 670

По слухам, новый Snapdragon 670 покажут на MWC 2018 в Барселоне. Процессор получит шесть ядер – два мощных на 2,6 ГГц и четыре слабых на 1,7 ГГц для экономии энергии, а также встроенную видеокарту Adreno 615 с частотой до 700 МГц и поддержкой разрешения экрана вплоть до Quad HD или 2560х1440 пикселей. К возможностям CPU относится поддержка сдвоенных камер и записи 4К видео и умение работать с накопителями еММС 5.1 и более современными UFS 2.1, так что этот процессор вполне может спровоцировать быструю эволюцию смартфонов среднего класса.

Snapdragon 670 работает с ОЗУ стандарта LPDDR4X и имеет встроенные модули GPS, ГЛОНАСС, Galileo и Beidou, плюс в нем есть Bluetooth 5 и Wi-Fi 802.11ac. Штатный модуль LTE позволяет передавать данные по сотовым сетям со скоростью до 1 Гбит в секунду. Сообщается, что новый Snapdragon 670 будет производиться по нормам 10-нанометрового техпроцесса Samsung LLP. Первые смартфоны на его основе увидят свет во второй половине текущего года.


Максим Мишенев, MobileDevice


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
MSI рассказала о трудностях производства GeForce RTX и влиянии торговой войны США и КитаяMSI рассказала о трудностях производства GeForce RTX и влиянии торговой войны США и Китая
Dell UltraSharp U4919DW: монитор Dual QHD размером 49 дюймовDell UltraSharp U4919DW: монитор Dual QHD размером 49 дюймов
Не все новые процессоры Intel получили аппаратную защиту от Spectre и MeltdownНе все новые процессоры Intel получили аппаратную защиту от Spectre и Meltdown
Охладитель Cooler Master Hyper 212 предстал в двух новых вариантах исполненияОхладитель Cooler Master Hyper 212 предстал в двух новых вариантах исполнения
Новые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так великНовые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так велик
Блок рекламы


Похожие новости

HP начала поставку ноутбуков ZBook с процессорами Core i9, видеокартой NVIDIA Quadro P2000 и оперативной памятью до 128 ГбайтHP начала поставку ноутбуков ZBook с процессорами Core i9, видеокартой NVIDIA Quadro P2000 и оперативной памятью до 128 Гбайт
Опубликованы изображения видеокарт GeForce RTX 2080 и 2080 Ti от Palit и MSIОпубликованы изображения видеокарт GeForce RTX 2080 и 2080 Ti от Palit и MSI
Lenovo подготовила компьютер на базе процессора Snapdragon 850Lenovo подготовила компьютер на базе процессора Snapdragon 850
В процессорах VIA C3 обнаружен бэкдорВ процессорах VIA C3 обнаружен бэкдор
Qualcomm работает над новым процессором Snapdragon 730Qualcomm работает над новым процессором Snapdragon 730
Неттоп ECS Liva One Plus CL допускает установку процессора Intel Coffee LakeНеттоп ECS Liva One Plus CL допускает установку процессора Intel Coffee Lake
Qualcomm представила бюджетные процессоры Snapdragon 632, 439 и 429Qualcomm представила бюджетные процессоры Snapdragon 632, 439 и 429
Чипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и CeleronЧипсет Snapdragon 1000 будет быстрее мобильных Intel Atom и Celeron
Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400
Процессорам начального уровня для смартфонов пророчат забвениеПроцессорам начального уровня для смартфонов пророчат забвение
Последние новости

Подгружаем последние новости