Intel создала твердотельный накопитель на базе памяти 3D XPoint

Компания Intel представила новый твердотельный накопитель Optane, основанный на революционной памяти 3D XPoint. Это собственная разработка Intel, на которую она потратила 10 лет и бесчисленное количество человекочасов, и она в разы лучше обычной NAND-памяти.

Intel Optane

3D XPoint оказалась в несколько тысяч раз более надежной, а ее плотность в сравнении с NAND выше в 10 раз, так что новые SSD на базе 3D XPoint будут более емкими и живучими, чем нынешние модели. Intel Optane пока что является прототипом и потому не может похвастаться достойным объемом, всего 140 Гб, однако та работа, которая у традиционных SSD занимает 22 часа, выполняется им всего за 9 часов. Hакопитель исполнен в формате карты расширения для компьютера с интерфейсом PCI-Е и наделен большим радиатором, так как в процессе работы он сильно греется, что ему вполне простительно, так как это прототип.

Также к недостаткам Intel Optane относится высокое по сравнению с обычным SSD потребление энергии, но вина за это лежит на контроллере памяти, который к моменту запуска серийной версии будет заменен на менее энергоемкий. Показав Optane, Intel продемонстрировала свои возможности всем, в том числе и конкурентам. В ее планы входит продажа лицензий на использование своей новой памяти сторонним производителям, так что в очень скором будущем ожидается существенный прирост производительности в SSD, как корпоративных, так и пользовательских.


Максим Мишенев, MobileDevice


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Taihe Gemini: 15,6-дюймовый портативный сенсорный мониторTaihe Gemini: 15,6-дюймовый портативный сенсорный монитор
Плата ASUS Prime B365M-A допускает подключение светодиодных лентПлата ASUS Prime B365M-A допускает подключение светодиодных лент
AMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPUAMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPU
NVIDIA распродала почти все GeForce GTX 10-й серииNVIDIA распродала почти все GeForce GTX 10-й серии
NVIDIA рассказала об особенностях режима совместимости с мониторами FreeSyncNVIDIA рассказала об особенностях режима совместимости с мониторами FreeSync
Блок рекламы


Похожие новости

Выход 10-нм процессоров Intel Ice Lake может быть отложен из-за трудностей с чипсетамиВыход 10-нм процессоров Intel Ice Lake может быть отложен из-за трудностей с чипсетами
Слухи приписывают Intel намерение купить AMDСлухи приписывают Intel намерение купить AMD
CES 2019: Новые модули памяти HyperX Predator DDR4 RGBCES 2019: Новые модули памяти HyperX Predator DDR4 RGB
CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom GamingCES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming
CES 2019: Игровые ноутбуки GIGABYTE Aero с оптимизацией характеристик на базе ИИCES 2019: Игровые ноутбуки GIGABYTE Aero с оптимизацией характеристик на базе ИИ
CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждениемCES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением
Intel Optane H10 объединяет 3D XPoint и память NANDIntel Optane H10 объединяет 3D XPoint и память NAND
CES 2019: AMD представила 7-нм видеокарту Radeon VII с 16 ГБ памяти HBM2 за $699CES 2019: AMD представила 7-нм видеокарту Radeon VII с 16 ГБ памяти HBM2 за $699
CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкойCES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой
Intel работает с Facebook над созданием ИИ-чипа, который выйдет в этом годуIntel работает с Facebook над созданием ИИ-чипа, который выйдет в этом году
Последние новости

Подгружаем последние новости