Sony готовит целый ряд Montevina-ноутбуков

Уже в грядущий понедельник, или 14 июля 2008 года, состоится официальный релиз мобильной платформы Intel Centrino 2 (кодовое обозначение Montevina), которая откроет новую главу в «ноутбукостроении». Ведущие производители мобильных персональных компьютеров уже основательно подготовились к пришествию Montevina, и делают все возможное, дабы привлечь потенциального покупателя именно к свои изделиям. Компания Sony вывесила на своем официальном сайте завлекающий ролик с обещаниями представить в самое ближайшее время целый ряд новеньких систем.

Sony VAIO

Главными преимуществами компьютеров на базе Montevina станет не только возросшая производительность, но и увеличенное время автономной работы, по сравнению с предшественниками. Что же касается конкретных моделей, то информация на этот счет весьма скудна – ожидается релиз целого ряда ноутбуков с широкоформатными (отношение сторон 16:9) дисплеями, среди которых отмечаются 13,1-дюймовые VAIO Z и 16,4-дюймовые VAIO FZ.

Материал предоставлен сайтом HardwarePortal.ru
Автор: Fdooch





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Sony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млнSony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млн
MSI готовит твердотельные накопители Spatium E26 с интерфейсом PCIe 5.0MSI готовит твердотельные накопители Spatium E26 с интерфейсом PCIe 5.0
Apple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDRApple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDR
GPD готовит мини-ноутбук P2 Max 2022 на платформе Intel Jasper Lake
Jonsbo готовит необычный корпус-шестигранник JonsPlus BO102
Lenovo готовит компактный планшет игрового уровня
MSI готовит игровые ноутбуки на процессоров Intel Alder Lake-P и новых видеокартах NVIDIA
MediaTek готовит чип Dimensity 7000 для мощных смартфонов среднего уровня
Представлены беспроводные наушники X-Boat Pro с кодеком Sony LDAC и необычным дизайном
TSMC объявила, что вместе с Sony построит в Японии производство чипов стоимостью $7 млрд
Последние новости

Подгружаем последние новости