32-нм техпроцесс: Intel выбирает иммерсионную литографию Nikon
Напомним, что ранее – вплоть до 45-нм техпроцесса, Intel придерживалась стратегии закупки производственного литографического оборудования как минимум у двоих производителей - ASML и Nikon (ещё раньше – даже трёх, включая Canon). "Стратегия единого поставщика", по данным источников, выбрана Intel исходя из множества факторов, важнейшим из которых является параметр "стоимость владения", ибо литографические инструменты ASML, по данным тех же источников, обходятся несколько дороже чем аналогичные от Nikon.
Итак, если слухи не обманывают и не преувеличивают, Intel планирует использовать при производстве 32-нм чипов оборудование Nikon в эксклюзивном порядке, и речь идёт именно об иммерсионном 193-нм оборудовании для работы с критичными слоями; впрочем, говорят, что для некритичных слоёв также будет закупаться оборудование Nikon. Любопытно в этой связи отметить, что первые 193-нм иммерсионные инструменты уже поставлены Nikon в адрес производственно экспериментальной фабрики Intel D1D в Орегоне.
Напомним, что во всех техпроцессах последних лет вплоть до 45-нм включительно Intel использовала традиционные "сухие" литографические сканнеры и фотомаски с фазовым сдвигом. В применяемом ныне 45-нм техпроцессе для работы с "критичными слоями" Intel использует сочетание 193-нм инструментов от ASML и Nikon, а для некритических – эксклюзивно 248-нм сканеры Nikon. При использовании норм 32-нм техпроцесса Intel планирует использовать линейку 193-нм иммерсионных сканеров Nikon NSR-610C с многоосным катадиоптрическим дизайном оптики, обладающей NA (числовой апертурой) 1.30.
Также напомним нашим читателям, что свои первые 32-нм чипы Intel представила ещё в прошлом году. Согласно предварительным планам, Intel планирует начало коммерческого производства процессоров с нормами 32-нм техпроцесса уже в 2009 году.