Новостей.COM ⇒
⇓
2006-10-05
IBM лицензирует водяное охлаждение сторонним компаниям
Рынок высокопроизводительных компьютеров живет по своим законам. Если начало распространения систем водяного охлаждения (СВО) в настольном сегменте принято отождествлять с началом тысячелетия, в то время как промышленные вычислительные центры поставили «воду» себе в служение десятки лет назад. Если задача требует высокой производительности – инженеры ее обеспечат. Если при этом потребуется нетривиальное решение по охлаждению пыла вычислительного монстра, то ему «пропишут водные процедуры» без колебаний.
Компания IBM в своем технологическом портфеле также располагает системами водяного охлаждения. Недавно официальные лица «голубого гиганта» объявили о достижении договоренности по лицензированию СВО Rear Door Heat eXchanger заметным игроком рынка в области связи и производства электрических компонент, компанией Panduit Corporation. Сотрудничество корпораций развивается в рамках программы IBM CoolBlue по оптимизации энергопотребления, управлению и охлаждению вычислительных систем.
Впервые СВО Rear Door Heat eXchanger была представлена в 2005 году, и представляет собой систему охлаждения задней панели корпуса компьютера. Утверждается, что благодаря СВО достигается рост эффективности охлаждения на 55% без дополнительной вентиляции и затрат на электричество. По независимым оценкам аналитической компании Gartner, применение СВО в хранилищах данных способно позволить увеличить их емкость на 50% без ухудшения теплового режима компонент системы. Сообщается, что Panduit планирует воспользоваться разработками IBM и помощью ее инженеров для выпуска новой линейки своей продукции, в которой важное место будет уделено решению вопроса охлаждения компонент.
Компания IBM в своем технологическом портфеле также располагает системами водяного охлаждения. Недавно официальные лица «голубого гиганта» объявили о достижении договоренности по лицензированию СВО Rear Door Heat eXchanger заметным игроком рынка в области связи и производства электрических компонент, компанией Panduit Corporation. Сотрудничество корпораций развивается в рамках программы IBM CoolBlue по оптимизации энергопотребления, управлению и охлаждению вычислительных систем.
Впервые СВО Rear Door Heat eXchanger была представлена в 2005 году, и представляет собой систему охлаждения задней панели корпуса компьютера. Утверждается, что благодаря СВО достигается рост эффективности охлаждения на 55% без дополнительной вентиляции и затрат на электричество. По независимым оценкам аналитической компании Gartner, применение СВО в хранилищах данных способно позволить увеличить их емкость на 50% без ухудшения теплового режима компонент системы. Сообщается, что Panduit планирует воспользоваться разработками IBM и помощью ее инженеров для выпуска новой линейки своей продукции, в которой важное место будет уделено решению вопроса охлаждения компонент.
Александр Фомин, 3DNews