IBM лицензирует водяное охлаждение сторонним компаниям

Рынок высокопроизводительных компьютеров живет по своим законам. Если начало распространения систем водяного охлаждения (СВО) в настольном сегменте принято отождествлять с началом тысячелетия, в то время как промышленные вычислительные центры поставили «воду» себе в служение десятки лет назад. Если задача требует высокой производительности – инженеры ее обеспечат. Если при этом потребуется нетривиальное решение по охлаждению пыла вычислительного монстра, то ему «пропишут водные процедуры» без колебаний.
Компания IBM в своем технологическом портфеле также располагает системами водяного охлаждения. Недавно официальные лица «голубого гиганта» объявили о достижении договоренности по лицензированию СВО Rear Door Heat eXchanger заметным игроком рынка в области связи и производства электрических компонент, компанией Panduit Corporation. Сотрудничество корпораций развивается в рамках программы IBM CoolBlue по оптимизации энергопотребления, управлению и охлаждению вычислительных систем.
Впервые СВО Rear Door Heat eXchanger была представлена в 2005 году, и представляет собой систему охлаждения задней панели корпуса компьютера. Утверждается, что благодаря СВО достигается рост эффективности охлаждения на 55% без дополнительной вентиляции и затрат на электричество. По независимым оценкам аналитической компании Gartner, применение СВО в хранилищах данных способно позволить увеличить их емкость на 50% без ухудшения теплового режима компонент системы. Сообщается, что Panduit планирует воспользоваться разработками IBM и помощью ее инженеров для выпуска новой линейки своей продукции, в которой важное место будет уделено решению вопроса охлаждения компонент.
Александр Фомин, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Тайваньским компаниям придётся согласовывать продажу активов китайцам с правительством острова
TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
Apple придумала выдвижные ножки для MacBook Pro, которые улучшат охлаждение
Colorful наделила видеокарту iGame GeForce RTX 3070 Neptune OC-V жидкостным охлаждением
Intel Core i9-10900K в стресс-тесте нагрелся до 93 °C несмотря на жидкостное охлаждение
Десятиядерным Intel Comet Lake-S потребуется жидкостное охлаждение
Bleujour KUBB NUC: мини-ПК на Intel NUC с пассивным охлаждением и необычной внешностью
Кулер ID-Cooling SE-234-ARGB справляется с охлаждением чипов с TDP до 200 Вт
Выручка Intel на 20 % зависит от продукции, выпускаемой сторонними компаниями
Последние новости

Подгружаем последние новости