Чипы DDR2 DRAM от Elpida с 32-разрядной конфигурацией

Пресс-служба компании Elpida объявила о разработке первых в индустрии чипов памяти DDR2 DRAM ёмкостью 512 Мбит, имеющих 32-разрядную конфигурацию шины.
Elpida E5132AABG-1J-F

Как особо подчёркивают разработчики, расширение интерфейса микросхем памяти с 16 бит до 32 бит позволит на 25% уменьшить занимаемую ими площадь на печатной плате, поскольку теперь вместо пары чипов объёмом 256 Мбит с 16-разрядной организацией можно будет разместить всего один такой новый. Кроме того, отмечается, что подобным образом удастся достигнуть и снижения энергопотребления, причём на целых 20%, а также в целом улучшить сигнальные характеристики и понизить электромагнитные наводки.

Ожидается, что первые поставки опытных образцов новых чипов начнутся уже до конца текущего месяца, тогда как массовое производство изделий планируется запустить в сентябре этого года. При этом компания уверена, что новый продукт будет востребован изготовителями телевизоров, принтеров, цифровых камер, камкордеров, портативных персональных навигационных устройств, прожекторов и прочей электроники.

Руслан Цап, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Apple планирует производить собственные чипы
LG представила флагманский саундбар S95QR с конфигурацией 9.1.5, а также поддержкой Dolby Atmos и DTS:X
Цена на оперативная память DRAM продолжат падать в I квартале 2022 — прогнозируется снижение до 8-13 %
Продажи оперативной памяти DRAM растут — лидером рынка остаётся Samsung
Goodram представила модули памяти IRDM RGB DDR4 с эффектной подсветкой
Глава Infineon: цены на чипы сильно вырастут — деньги нужны на расширение производств
Память 3D XPoint по объёмам поставок обгонит DRAM к концу десятилетия, считают аналитики
Intel назвала первых заказчиков, для которых будет делать чипы, — это Qualcomm и Amazon
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
SK Hynix призналась, что выпустила партию дефектных пластин с чипами DRAM, но отрицает огромные масштабы проблемы
Последние новости

Подгружаем последние новости