Сегодня компания Micron Technology, второй по величине производитель DRAM, анонсировала поставки первых в мире 1-гигабитных чипов высокопроизводительной компьютерной памяти DDR-3. Память производится по 78-нм технологии и поставляется в виде модулей объемом 1 и 2 Гб. Заказчикам доступны модели DDR3-800 и DDR3-1066, но производитель заявляет, что возможен и небольшой выход чипов DDR3-1333. Ожидается, что DDR3 удвоит производительность DDR2 в 2 раза, но чипы DDR3-1600 пока не доступны конечному потребителю.
Кроме увеличения производительности, заявляет Micron, DDR3 дает выигрыш и в энергопотреблении, т.к. напряжение питания у новых чипов снижено с 1,8 до 1,5 В. Однако, общее потребление энергии системой будет неуклонно возрастать вслед за повышение частоты, на которой работает память. Так, если DDR3-800 потребляет меньше энергии чем DDR2-800, то модули DDR3-1600 будут значительно более энергозатратными, чем самые быстрые из существующих на данный момент типов памяти, утверждает компания.
Второй проблемой является отсутствие коммерческих платформ, способных поддержать стандарт DDR3. Хотя производители наборов системной логики уже имеют определенные наработки в области систем поддерживающих память DDR3, они не готовы к сколько-нибудь быстрому переходу на новый стандарт. Например, Intel, получающая DDR3 модули от Elpida с ноября прошлого года, планирует представить первый чипсет с поддержкой данного стандарта не ранее второй половины следующего года, а полный переход, согласно планам компании, будет осуществлен не ранее конца 2008 – начала 2009 года.
Несмотря на то, что объем предоставленных модулей не превышает 2 Гб, компания полагает, что 1-гигабитные чипы позволят создавать модули объемом до 4 Гб. В дальнейших планах компании разработка чипов с плотностью 2 гигабит, позволяющие строить модули объемом до 8 Гб.
Массовое производство памяти стандарта DDR3 Micron планирует начать во втором квартале 2007.