Buffalo представила две линейки памяти DDR3

Компания Buffalo сообщила о завершении разработки линеек памяти DIMM и SO-DIMM стандарта DDR3. Результатом работы стал 240-контактный модуль DDR3 DIMM объемом 512 Мб и 204-контактный модуль DDR3 SO-DIMM емкостью 256 Мб. Рабочая частота этих линеек стандарта DDR3 составляет 1066 МГц, а рабочее напряжение 1,5 В, тогда как у стандарта DDR2 эти показатели составляли 533 МГц и 1,8 В соответственно.


Компания прогнозирует активный рост использования памяти DDR3 с начала 2007 года и на протяжении всего 2008, что неразрывно связано с постепенным распространением поддерживающих DDR3 платформ. Наиболее перспективными рассматриваются модули памяти DDR3 емкостью 1 Гб и 2 Гб.