MWC 2013: в 2013 году чипы на базе ARM big.LITTLE выпустят 7 компаний

Одним из векторов развития High-End-смартфонов в 2013 году станет появления моделей с мощными восьмиядерными процессорами. В рамках выставки Mobile World Congress 2013 в Барселоне компания ARM заявила, что её технологию big.LITTLE уже взяли на вооружение две компании — Samsung Electronics и Renesas Mobile. Кроме того, в текущем году к ним присоединятся ещё пять производителей, включая CSR, Fujitsu Semiconductor, Marvell, HiSilicon и MediaTek. Все они выпустят свои решения в текущем году. Раньше мы уже сообщали, что LG также готовит чип с восемью ядрами с использованием big.LITTLE.    

По данным ARM, технология big.LITTLE позволяет снижать на 70% энергопотребление при запуске несложных повседневных приложений. Экономия достигается за счет отключения высокопроизводительных ядер, когда задействуются только маломощные ядра. Важно отметить, что все восемь ядер одновременно не могут быть задействованы. То есть работают либо четыре мощных ядра, либо четыре экономичных ядра. Разработчики уверяют, что новая технология обеспечит смартфонам гораздо более длительное время автономной работы. Как отмечает ARM, по сравнению с мобильными процессорами 2000 года производительность грядущих чипов выше в 60 раз, по сравнению с 2008 годом — в 12 раз.

Архитектура big.LITTLE включает блок ядер Cortex-A15, которые нацелены на «тяжелые» приложения, и блок ядер Cortex-A7, которые используются для повседневных задач и отличаются малой потребляемой мощностью. Соединяются они с использованием шины ARM CoreLink Cache Coherent Interconnect (CCI-400). В будущих реализациях также возможно объединить в одном чипе ядра Cortex-A53 и Cortex-A57.