Новостей.COM ⇒
⇓
2008-02-08
STM: Wi-Fi и WiMAX на одном чипе
Последняя связка Wi-Fi и Bluetooth постепенно выйдет из употребления. На смену ей придет технология WiMAX, которая вскоре появится в наших мобильных телефонах. К таким выводам пришли участники заседания по беспроводным сетям, которое проходило в рамках ежегодной международной конференции International Solid State Circuits Conference (ISSCC).
Компания Atheros Communications продемонстрировала на ISSCC чип с интеграцией двух протоколов - 802.11n (Wi-Fi) и Bluetooth. С другими проектами в области беспроводной передачи данных выступила компания STMicroelectronics (STM), которая представила свою раннюю разработку по внедрению Wi-Fi и WiMAX в мобильные телефоны.
«130-нм чип составляет всего 32 мм2» - заявил Мазоуд Загари (Masoud Zagari), директор аналоговой инженерии Atheros. Ожидается, что чип, снабженный архитектурой MIMO, обеспечит пропускную способность около 205 мбит/с.Учитывая, что в конечном итоге на чип будут перенесены низкошумные усилители, усилители мощности сигнала и фильтры подавления гармоник, интеграция станет главным ориентиром для чипов Wi-Fi следующего поколения.
Отдельным пунктом компания Atheros представила доклад по встроенному чипу Bluetooth 2.1. Размеры кристалла составляют 9,2 мм2, таким образом, он на 1 мм2 меньше, чем существующий самый маленький чип, который был представлен корпорацией Broadcom на прошлогодней конференции ISSCC. По словам Дэйва Вебера (Dave Weber), для создания самого маленького кристалла была выбрана аналоговая архитектура.
Компания работает над задачей помещения приемопередатчика и синтезатора Wi-Fi/WiMax на один кристалл. Все части уместятся на 65-нм кристалле, однако вариант, который выйдет в продажу, возможно, будет ещё меньше. Уменьшение размеров позволит снизить энергозатратность. Так, например, расположенные отдельно блоки приемника, передатчика и синтезатора вместе потребляют 270 мВт. Эта цифра снизится, когда все устройства будут посажены на один кристалл и его размер уменьшится.
На данный момент чип способен передавать информацию до 1 Мбит/с в диапазоне WiMAX 10 МГц. Не исключено, что он будет поддерживать стандарт следующего поколения сотовой связи LTE, так как оба, LTE и WiMAX, используют технологию мультиплексирования с ортогональным частотным разделением сигналов (OFDM).
Компания Atheros Communications продемонстрировала на ISSCC чип с интеграцией двух протоколов - 802.11n (Wi-Fi) и Bluetooth. С другими проектами в области беспроводной передачи данных выступила компания STMicroelectronics (STM), которая представила свою раннюю разработку по внедрению Wi-Fi и WiMAX в мобильные телефоны.
«130-нм чип составляет всего 32 мм2» - заявил Мазоуд Загари (Masoud Zagari), директор аналоговой инженерии Atheros. Ожидается, что чип, снабженный архитектурой MIMO, обеспечит пропускную способность около 205 мбит/с.Учитывая, что в конечном итоге на чип будут перенесены низкошумные усилители, усилители мощности сигнала и фильтры подавления гармоник, интеграция станет главным ориентиром для чипов Wi-Fi следующего поколения.
Отдельным пунктом компания Atheros представила доклад по встроенному чипу Bluetooth 2.1. Размеры кристалла составляют 9,2 мм2, таким образом, он на 1 мм2 меньше, чем существующий самый маленький чип, который был представлен корпорацией Broadcom на прошлогодней конференции ISSCC. По словам Дэйва Вебера (Dave Weber), для создания самого маленького кристалла была выбрана аналоговая архитектура.
Компания работает над задачей помещения приемопередатчика и синтезатора Wi-Fi/WiMax на один кристалл. Все части уместятся на 65-нм кристалле, однако вариант, который выйдет в продажу, возможно, будет ещё меньше. Уменьшение размеров позволит снизить энергозатратность. Так, например, расположенные отдельно блоки приемника, передатчика и синтезатора вместе потребляют 270 мВт. Эта цифра снизится, когда все устройства будут посажены на один кристалл и его размер уменьшится.
На данный момент чип способен передавать информацию до 1 Мбит/с в диапазоне WiMAX 10 МГц. Не исключено, что он будет поддерживать стандарт следующего поколения сотовой связи LTE, так как оба, LTE и WiMAX, используют технологию мультиплексирования с ортогональным частотным разделением сигналов (OFDM).
Елена Литвинова, 3DNews.ru
Прибуток Nvidia зріс на 80% завдяки стрімкому зростанню продажів ШІ-чипів
TP-Link представила роутер, который умеет шевелить антеннами для передачи лучшего сигнала Wi-Fi
