TSMC испытывает бум спроса на чипы с поддержкой 3G

Растущий спрос и расширение ассортимента на рынке мобильных устройств ведет к повышению объемов производства полупроводников для отрасли. Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ожидает значительного увеличения количества выпускаемых чипов с поддержкой сетей третьего и четвертого поколения (3G и LTE) в связи с растущим объемом заказов со стороны производителей коммуникационных устройств Broadcom, Qualcomm, MediaTek и Spreadtrum Communications.

Наряду с растущим объемом выпуска чипов для смартфонов, TSMC отмечает повышенный спрос на двухъядерные процессоры, применяемые в планшетах. Массовое производство последних на фабриках TSMC начнется ближе к концу первого квартала текущего года, а максимальный уровень выпуска будет достигнут в начале второй половины года.