AMD отменила Wichita и Krishna в пользу 28-нм чипов TSMC?

Несколько дней назад ресурс SemiAccurate сообщил слухи о том, что AMD отменила разработку новых 28-нм ускоренных процессоров Wichita и Krishna, которые должны были производиться на заводах GlobalFoundries  и прийти на смену 40-нм Zacate и Ontario в следующем году (Zacate и Ontario известны на рынке как энергоэффективные чипы серий C и E). Ссылаясь на собственные источники, теперь ExtremeTech повторяет слухи, добавляя любопытную деталь: AMD уже работает над заменой этих 28-нм чипов, которая будет производиться на мощностях TSMC, а не GlobalFoundries.

ExtremeTech отмечает, что решение это далось AMD непросто как с технической, так и со стратегической стороны. Дело в том, что 28-нм техпроцесс TSMC весьма сильно отличается от аналогичных производственных норм GlobalFoundries, так что компании придётся перепроектировать чипы. Кроме того, GlobalFoundries в прошлом была частью AMD — у компаний были тесные связи. Но в последнее время они портятся: во время последнего отчёта AMD отдельно упомянула проблемы с 32-нм техпроцессом GlobalFoundries в качестве причины более низких доходов, чем ожидалось.

13,3-дюймовый ноутбук ASUS U32U на базе AMD APU E-450

13,3-дюймовый ноутбук ASUS U32U на базе AMD APU E-450

По слухам, AMD отменила Krishna/Wichita, когда стало ясно, что GlobalFoundries не сможет обеспечить достаточно массовое производство чипов и не желает заключать производственное соглашение на новых условиях. Сейчас AMD платит производителю только за работоспособные 32-нм чипы. Это соглашение заканчивается 1 января, после чего AMD нужно будет перейти к обычной оплате за пластины. Однако AMD не желает платить за пластины, доля годных чипов на которых остаётся довольно низкой.

Вне зависимости от того, чем обусловлено решение по отмене Wichita и Krishna, оно может плохо отразиться на перспективах AMD в мобильном бизнесе. Если слухи точны, то 28-нм версии Zacate и Ontario, как минимум, будут сильно задержаны и не выйдут в начале следующего года.


Константин Ходаковский, 3DNews


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
AMD сопоставила производительность Ryzen 3000 с Core i9 и Core i7 в реальных задачах и играхAMD сопоставила производительность Ryzen 3000 с Core i9 и Core i7 в реальных задачах и играх
Впервые в мире: LG создала игровые IPS-мониторы с временем отклика в 1 мсВпервые в мире: LG создала игровые IPS-мониторы с временем отклика в 1 мс
Aorus CV27Q: изогнутый игровой монитор с частотой обновления 165 ГцAorus CV27Q: изогнутый игровой монитор с частотой обновления 165 Гц
ASUS TUF Gaming FX505DV: игровой ноутбук с процессором AMD RyzenASUS TUF Gaming FX505DV: игровой ноутбук с процессором AMD Ryzen
Fujifilm Instax Mini LiPlay: камера мгновенной печати с функцией записи звукаFujifilm Instax Mini LiPlay: камера мгновенной печати с функцией записи звука
Блок рекламы


Похожие новости

Уязвимости могут сделать процессоры AMD производительнее чипов конкурентаУязвимости могут сделать процессоры AMD производительнее чипов конкурента
NVIDIA отменит градацию чипов Turing по частотному потенциалуNVIDIA отменит градацию чипов Turing по частотному потенциалу
Bitspower Summit MS OLED: водоблок с подсветкой и дисплеем для чипов IntelBitspower Summit MS OLED: водоблок с подсветкой и дисплеем для чипов Intel
Выяснились подробности о характеристиках чипов Coffee Lake Refresh T-серииВыяснились подробности о характеристиках чипов Coffee Lake Refresh T-серии
ASUS Prime B365-Plus: плата с поддержкой чипов Intel Core девятого поколенияASUS Prime B365-Plus: плата с поддержкой чипов Intel Core девятого поколения
До 350 Вт: новая СЖО ID-Cooling FrostFlow X360 для чипов AMD и IntelДо 350 Вт: новая СЖО ID-Cooling FrostFlow X360 для чипов AMD и Intel
Компактный ПК ASRock DeskMini 310 получил поддержку чипов Intel Core девятого поколенияКомпактный ПК ASRock DeskMini 310 получил поддержку чипов Intel Core девятого поколения
Intel представила 11-ое поколение интегрированных iGPU и архитектуру 3D-чиповIntel представила 11-ое поколение интегрированных iGPU и архитектуру 3D-чипов
Независимая проверка подтвердила отсутствие шпионских чипов в серверах SupermicroНезависимая проверка подтвердила отсутствие шпионских чипов в серверах Supermicro
Бывший инженер Intel обвиняется в краже секретов 3D XPoint в пользу MicronБывший инженер Intel обвиняется в краже секретов 3D XPoint в пользу Micron
Последние новости

Подгружаем последние новости