Sony Hyper Skin: сенсоры нового типа

В павильоне Sony на CEATEC 2011, рядом с последними образцами устройств с поддержкой беспроводной технологии TransferJet, компания продемонстрировала новый пространственный сенсор Hyper Skin. По мнению разработчиков, такими будут сенсорные панели нового поколения. Технология позволяет обнаруживать объекты на расстоянии от 10 до 20 см, отслеживая изменения в электрическом поле (емкостный тип).

Sony Hyper Skin

Специалисты Sony отмечают, что сенсоры такого типа очень чувствительны, и пользоваться ими удобно. На всякий случай технология уже запатентована. Изобретение Hyper Skin было создано в рамках одного из семи проектов Sony, посвященных инновационным интерфейсам. Данный проект получил название «Управляемые поверхности» или Responsive Surfaces, официальное название технологии Hyper Skin звучит намного скучнее: «интерфейс, который чувствует присутствие».

Возможности технологии были продемонстрированы на примере лотка с книгами. Когда посетитель тянет руку к одной из книг, на экран рядом с лотком выводится информация по данному изданию. При этом к самой книге ничего не подключено, сенсор встроен непосредственно в лоток, а вот он уже соединяется с процессором и экраном. Нечто подобное, как говорят инженеры Sony, можно было бы реализовать с помощью RFID-меток, однако это далеко не так удобно, здесь человеку достаточно просто протянуть руку в нужном направлении.


Павел Котов, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Apple анонсувала розумну колонку нового поколінняApple анонсувала розумну колонку нового покоління
Sony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млнSony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млн
Intel сегодня раскроет место строительства нового предприятия в СШАIntel сегодня раскроет место строительства нового предприятия в США
Intel переманила нового финансового директора из MicronIntel переманила нового финансового директора из Micron
Qualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколенияQualcomm и Microsoft совместно работают над решениями для AR-очков нового поколения
Представлены беспроводные наушники X-Boat Pro с кодеком Sony LDAC и необычным дизайном
TSMC объявила, что вместе с Sony построит в Японии производство чипов стоимостью $7 млрд
HyperX представила комплект Streamer Starter Pack для начинающих создателей контента
Magic Leap получила $500 млн на создание AR-гарнитуры нового поколения
Hyper представила 14-портовую док-станцию для ноутбуков на базе Chrome OS
Последние новости

Подгружаем последние новости