IBM и 3M объединяют усилия для создания многослойных 3D-микрочипов

Третье измерение всегда сулит большую выгоду, это касается трехмерной графики, стереоскопических экранов и, что теперь стало модным, трехмерных микрочипов. Компании IBM и 3M объявили о запуске совместного исследовательского проекта, посвященного созданию электронных компонентов с объемной архитектурой.

Проект IBM и 3M принципиально отличается от технологии Intel 3-D Tri-Gate, анонсированной в прошлом году. Идея двух разработчиков такова: берем чипы на традиционной плоской архитектуре и помещаем их друг на друга. Поскольку каждый чип выполняется на ультратонкой пластине, можно сделать достаточно крупное наслоение процессоров и памяти, получив в результате достаточно компактную композицию из нескольких процессоров — в идеале до тысячи.
 
Единственной проблемой на текущий момент является создание эффективного «кремниевого клея», который будет удерживать чипы вплотную друг к другу и отводить тепло. Таким образом, при тех же размерах можно будет получить процессоры в тысячу раз производительнее теперешних.  Будем надеяться, что мы увидим это революционное чудо техники еще при жизни. И еще хотелось бы верить, что такие процессоры будут стоить адекватных денег.