IBM: 32-нм чипы будут быстрыми и дешевыми

Компания IBM начала рабочую неделю с объявления о разработке собственной технологии производства 32-нм микросхем, призванной сделать полупроводниковые решения следующего поколения не только быстрее, но и проще в производстве. Представленная технология, получившая название "high-k/gate-first", является вариантом хорошо известного способа борьбы с утечками тока путем изготовления затвора транзисторов не из кремния, а из металла с высокой диэлектрической постоянной (high-k).

32-нм чип от IBM
В разработке новой технологии приняли участие партнеры IBM: AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon и Samsung. Согласно заявлению разработчиков технология "high-k/gate-first" предлагает производителям сфокусироваться в первую очередь на производстве наиболее сложных элементов схемы, что позволит им добиться "не только уменьшения размеров чипа по сравнению с 45-нм аналогами, но и заметно упростить процесс миграции производства на 32-нм технологические нормы".

Последнее утверждение, по-видимому, должно немного поднять настроение производителям, которое заметно ухудшилось после выхода недавнего аналитического отчета агентства Gartner. Напомним, что по оценкам специалистов агентства, разработка одной 32-нм микросхемы обойдется рядовому чипмейкеру примерно в 3 миллиарда долларов США – в два раз больше, чем одного 65-нм аналога. Стоимость же одной 32-нм фабрики может превысить 3,5 миллиарда долларов США.

Не желая оставаться голословными, IBM с партнерами произвели и продемонстрировали работающий прототип 32-нм микросхемы статической памяти SRAM с площадью ячеек порядка 0,15 квадратных микрон. Заявлено, что подобные микросхемы демонстрируют 30-процентный прирост производительности с одновременным 45-процентным уменьшением количества потребляемой энергии. Общая площадь чипа примерно в два раза меньше таковой у 45-нм аналога.

Кроме того, объявлено о разработке концепции использования металлических затворов с высокой диэлектрической постоянной для 32-нм микросхем, произведенных по технологии кремний-на-диэлектрике (silicon-on-insulator, SOI). Утверждается, что подобные гибриды смогут похвастать 30% увеличением производительности по сравнению со своими SOI-предшественниками.

Сообщается, что первые 32-микросхемы сойдут с производственных линий компании IBM и ее партнеров только во второй половине 2009 года. Старт массового производства намечен на 2010 год.


Вячеслав Кононов, 3DNews.ru





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Intel Alder Lake для тонких ноутбуков смогут потреблять до 64 Вт энергии и будут быстрее предшественников до 70 %Intel Alder Lake для тонких ноутбуков смогут потреблять до 64 Вт энергии и будут быстрее предшественников до 70 %
Apple может выпустить сразу три новых компьютера Mac раньше времени. Какими они будут?Apple может выпустить сразу три новых компьютера Mac раньше времени. Какими они будут?
Смартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочиповСмартфоны и компьютеры будут дорожать из-за нехватки микрочипов
Весной Samsung начнёт продавать телевизоры с MicroLED, которые будут на 40 % дешевле актуальных моделейВесной Samsung начнёт продавать телевизоры с MicroLED, которые будут на 40 % дешевле актуальных моделей
Новые предприятия Intel в Огайо будут готовы выпускать продукцию по технологии 18AНовые предприятия Intel в Огайо будут готовы выпускать продукцию по технологии 18A
Apple планирует производить собственные чипы
Первые 20-Тбайт жёсткие диски Western Digital с OptiNAND будут поставлены в ноябре
Глава Infineon: цены на чипы сильно вырастут — деньги нужны на расширение производств
Intel назвала первых заказчиков, для которых будет делать чипы, — это Qualcomm и Amazon
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
Последние новости

Подгружаем последние новости