Что общего между Бэтменом, Росомахой и мобильными чипами NVIDIA?

Калифорнийский производитель графических ускорителей, а с недавнего времени и чипов для мобильных устройств, компания NVIDIA опубликовала роадмап на ближайшие годы относительно выпуска процессоров для планшетов и смартфонов. Несмотря на кажущуюся серьезность, к присвоению имен грядущим чипам в компании решили подойти довольно необычно, сделав своеобразный реверанс в сторону компьютерных гиков. А последние, как известно, в большинстве своем, кроме собственно увлечения разного рода гаджетами, очень уважают комиксы.

Читатель, активно интересующийся мобильными новинками, но при этом не знакомый с жизнью рядового гика, задаст резонный вопрос «при чем тут вообще комиксы?»

Дело все в том, что кодовые имена грядущих мобильных процессоров NVIDIA соответствуют «настоящим» именам супергероев популярных во всем мире комикс-вселенных Marvel и DC. Так, ожидаемый в ближайшее время четырехъдерный чип Kal-El делит имя с Супербоем-Праймом (Superboy-Prime), заявленный на будущий год чип Wayne – не кто иной, как Бэтмен (Batman). Кодовое имя Logan, в свою очередь, скрывает обличье Росомахи (Wolverine), а самым мощным в семействе мобильных чипов NVIDIA, по крайней мере до 2014 года, станет Stark, он же Железный Человек (Iron Man).

По горячим следам впечатляющей демонстрации возможностей «младшенького» из супергероев на выставке MWC 2011 и после обещаний о том, что Stark будет в 75 раз быстрее «прадедушки» Tegra 2, хочется верить, что имена кремниевым героям присвоены не зря. Правда узнать об этом мы сможем не ранее 2014 года...


Иван Терехов, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Huawei анонсировала выход на международный рынок мобильного компьютера 2-в-1 MateBook E на базе Intel Tiger LakeHuawei анонсировала выход на международный рынок мобильного компьютера 2-в-1 MateBook E на базе Intel Tiger Lake
Samsung рассказала о работе над первыми в мире 200-слойными чипами NAND
Предприятие TSMC в Японии сосредоточится на снабжении 28-нм чипами компании Sony
SK Hynix призналась, что выпустила партию дефектных пластин с чипами DRAM, но отрицает огромные масштабы проблемы
Китайский производитель памяти YMTC: успех без международной кооперации невозможен
Ноутбук Lenovo Yoga Slim 7 получил версии с чипами AMD и Intel
NVIDIA увеличивает отрыв от AMD на фоне общего снижения продаж дискретной графики
Статистика Mindfactory: разрыв между Intel и AMD сократился до 2 %
Google создает гарнитуру AR с новыми чипами Qualcomm
Умные лампочки Qube поступили в международную розницу
Последние новости

Подгружаем последние новости