Первые данные о CPU-кулере Thermaltake Frio OCK

На небольшом собственном сайте, специально посвящённом экспонатам для показа на прошедшей в Лас-Вегасе международной выставке CES 2011, компания Thermaltake Technology разместила предварительный анонс нового процессорного кулера Thermaltake Frio OCK.

Данная система активного воздушного охлаждения является универсальным решением башенного типа для чипов Intel и AMD. Модель конструктивно состоит из основания, от которого отходят несколько U-образных медных тепловых трубок, пронизывающих многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора. На радиаторе установлена пара малошумящих 130-мм вентиляторов. При этом разработчики отмечают, что их детище готово к отводу до 240 Вт тепла.

Что ж, давайте дождёмся премьеры этого продукта, чтобы узнать всё о его полных технических характеристиках, цене и сроках поступления в продажу.