Платформа Llano будет поддерживать USB 3.0?

Выходящие в следующем году 32-нм ускоренные процессоры Llano будут объединять на одном кристалле графику и ядра x86. Несмотря на это, процессоры всё ещё нуждаются в системной логике. Пока о чипсетах для Llano известно мало, но последние слухи проливают некоторый свет на них.

Логотип AMD

Чипы имеют кодовые имена Hudson-D2 и Hudson-D3 и являются, похоже, развитием текущего южного моста AMD SB850. Сообщается, что оба поддерживают до 6 портов Serial ATA 6 Гбит/с, до 14 портов USB 2.0 и 4 линии PCIe 2.0.

Единственная разница между вариантами чипсетов Hudson заключается в поддержке USB 3.0; так, Hudson-D3 будет поддерживать до 4 портов SuperSpeed, а D2 — ни одного. Не ясно также, поддержка USB 3.0 будет интегрирована в чип Hudson-D3 или же обеспечена дополнительным чипом.


Константин Ходаковский, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2Новый MacBook Air будет работать под управлением процессора М2
Intel будет непросто остановить рост доли рынка AMD, несмотря на технологический прогресс, считают аналитикиIntel будет непросто остановить рост доли рынка AMD, несмотря на технологический прогресс, считают аналитики
Первый в мире игровой монитор с матрицей QD-OLED будет стоить $1300 — продажи начнутся веснойПервый в мире игровой монитор с матрицей QD-OLED будет стоить $1300 — продажи начнутся весной
Каждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млнКаждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млн
Apple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDRApple, возможно, готовит новый монитор, который будет вдвое дешевле актуального Pro Display XDR
AMD расскажет что-то об архитектуре Zen 4 уже в начале января, но полноценный анонс будет позже
Amazon работает над «умным» холодильником, который будет распознавать продукты и давать советы
Слухи: MediaTek Dimensity 2000 будет производиться по нормам 4-нм техпроцесса
На кабелях и устройствах с USB Type-C теперь будет указываться не только скорость передачи данных, но мощность зарядки
Intel назвала первых заказчиков, для которых будет делать чипы, — это Qualcomm и Amazon
Последние новости

Подгружаем последние новости