IDF 2010: подробности об Intel Sandy Bridge
В самом начале следующего года мы можем ожидать распространения на рынке новой платформы от компании
Sandy Bridge является первой архитектурой (если не считать, конечно, последних чипов Atom), которая интегрирует на одном кристалле как CPU, так и GPU. Эти два компонента могут делить общую кеш-память, интегрированную на кристалле, что повышает общую эффективность работы системы благодаря превосходству кеша над ОЗУ (Intel говорит о четырёхкратном увеличении эффективности пропускной способности).
В целом графика в Sandy Bridge является аналогичной той, что используется в Westmere и поддерживает только DirectX 10. Но теперь она 32-нанометровая, а не 45-нанометровая, что позволяет значительно увеличить рабочие частоты. Также графика была несколько улучшена. Во-первых, блоки, используемые в кодировании и просмотре мультимедиа, теперь наделены отдельным от прочих управлением питанием, что позволяет значительно снизить в этих задачах энергопотребление. Также была улучшена эффективность работы шейдерных блоков, что должно дать ощутимый прирост производительности.
Sandy Bridge, как и старые чипы Nehalem и Westmere, по-прежнему имеют интегрированные на кристалл контроллеры PCI Express, 2-канальный DDR3, а также теперь и DisplayPort. Решение об использовании 2-канального контроллера памяти принято на том основании, что большей части клиентов Intel не нужны 3 канала памяти, да и рынок LGA 1366 слишком мал.
Интересно, что новые процессоры Intel будут использовать также и новую контактную площадку LGA 1155. Кстати, некоторые прототипы материнских плат, показанных во время IDF, имеют голубые разъёмы USB, что косвенно свидетельствует о наличии USB 3.0 в новых южных мостах для Sandy Bridge.
Sandy Bridge являются первыми процессорами Intel с поддержкой набора инструкций AVX (продвинутых векторных расширений), улучшающих производительность в ряде высокопараллельных простейших операций, часто применяемых в мультимедиа-приложениях.
Во время демонстрации система с Sandy Bridge обрабатывала HDR-фотографии и выполняла 3D-рендеринг почти в 2 раза быстрее, чем компьютер с Core i7. Стоит, правда, отметить, что точные характеристики систем не сообщались.
Улучшению подверглась и Turbo Boost, которая позволяет теперь автоматически повышать/снижать частоты ядер x86 и графики, причём даже выше уровня номинального теплопакета (TDP), если общие температурные условия это позволяют. Также появилась дополнительная технология в рамках Turbo Boost, которая для максимальной отзывчивости системы в интерактивных задачах может на короткое время, но очень агрессивно повышать частоты процессора.
Кроме очевидных крупных архитектурных изменений процессорные ядра x86 в Sandy Bridge обладают также множеством мелких технических улучшений. К примеру, новые процессоры получили улучшенный блок предсказания ветвлений, что позволит эффективнее использовать кеш-память; также они обладают новым кешем микроопераций, позволяющим конвейеру декодирования инструкций большую часть времени находиться в выключенном состоянии. Планировщик кеша также улучшен для выполнения двух операций записи за цикл, тогда как архитектура Nehalem могла осуществлять лишь одну.
Боб Валентайн (Bob Valentine), главный инженер Intel, отмечает, что для рядовых пользователей все эти улучшения выльются в отличный положительный эффект на общую производительность.
Для повышения эффективности работы GPU и CPU и получения максимальной пользы от высокоскоростного кеша Sandy Bridge использует кольцевую шину, связывающую ядра и кеш общей пропускной способностью 384 Гб/с. Концепция не нова — ATI применила такой подход ещё 5 лет назад в своих графических чипах, однако в настольных процессорах она используется впервые (такой шиной мог похвастаться ранее лишь 8-ядерный серверный Nehalem EX).
Концепция кольцевой шины также серьёзно упрощает создание на базе Sandy Bridge различных кристаллов. К примеру, несмотря на то, что прототипы новых процессоров имеют 4 вычислительных ядра x86, технически очень легко сделать 2-ядерный вариант или добавить/убрать какие-либо блоки в будущем.
Серверные чипы Sandy Bridge будут основаны на том же дизайне кольцевой шины и смогут иметь в обозримом будущем множество ядер (упоминались чипы с 10 ядрами).
Компания сообщила, что на рынок настольные процессоры нового поколения поступят под знакомыми именами i3, i5 и i7, имея при этом маркировку «второе поколение процессоров Core».