Первые фото интерфейса USB 3.0

На прошедшем в Сан-Франциско форуме IDF 2007 компания Intel сообщила о разработке следующего поколения универсального последовательного интерфейса - USB 3.0, главной особенностью которого станет повышенная в десять раз пропускная способность - до 4,8 Гбит/с. На данный момент в Сети появились "медные" варианты нового разъема, а вот модификация, предназначенная для работы с оптоволокном, будет представлена позже. Тем не менее, отметим, что последний вариант предназначается для работы с высокоскоростными устройствами, например, производительными устройствами хранения данных, и не станут применяться для подключения к ПК стандартной периферии, так как стоимость подобных USB-разъемов будет высока.

Фотографии представлены сетевым ресурсом Fudzilla, при этом на снимках запечатлены два варианта разъема USB 3.0 - коннектора типов A и B. При этом производителем интерфейсов, по имеющейся информации, является один из крупнейших контрактного производителя электроники - Foxconn.