Новые платформы от AMD для встраиваемых систем

Презентация новых платформ AMD, предназначенных для рынка встраиваемых систем, должна была состояться на одноименной конференции (Embedded Systems Conference) на этой неделе, но, забегая вперед, специалисты компании решили анонсировать две новые платформы, которые обладают на 74% лучшим показателем производительности-на-Ватт, по сравнению с предыдущим поколением устройств. Платформы, предназначенные для использования в тонких клиентах, POS-терминалах, системах высокой надежности, электронных вывесках, и прочих устройствах, построены с применением северного моста AMD 785E с интегрированным графическим ядром Radeon HD 4200 (DirectX 10.1, 1080p, ), и одного из южных: SB710 или SB8x0. Поддерживается память стандарта DDR3, способная работать в двухканальном режиме, одно-, двух- и четырехъядерные процессоры на базе Socket ASB2 и AM3 в корпусе BGA с тепловыми пакетами от 8 до 65 Вт и частотой до 2,8 ГГц. Обмен данными осуществляется по шине HyperTransport 3.0.

"Основными препятствиями на пути широкого проникновения x86-архитектуры на рынок встраиваемых систем, традиционно были ценовые, мощностные и физические ограничения производства чипов: недостаточная производительность при высокой стоимости и энергопотреблении, - сообщает Бадди Брокер (Buddy Broeker), директор подразделения встраиваемых решений компании AMD, - Благодаря постоянным усилиям компании по снижению этих ограничений и внедрению продукции корпоративного класса, теперь разработчикам доступны функции, использование которых ранее было невозможным. Компания планирует достичь еще более высоких результатов на рынке встраиваемых систем с внедрением технологии AMD Fusion."