В начале 2011 года Intel обновит линейку высокопроизводительных SSD

Твердотельные накопители Intel начального уровня X25-V (Value) объёмом 40 Гб пользуются успехом благодаря своей относительно невысокой стоимости. Они производятся на 34-нм техпроцессе с использованием технологии многоуровневых ячеек (MLC) флеш-памяти NAND, отличающейся невысокой ценой изготовления в сравнении с SLC, но и более низкими показателями скорости работы и надёжности.

Твердотельный накопитель Intel X25-V

Что касается линейки производительных решений X25-E (Extreme), то данные решения также представляют собой одно из лучших предложений за свою цену. Модели ёмкостью 32 Гб и 64 Гб обладают скоростью чтения и записи соответственно 250 Мб/с и 170 Мб/с при энергопотреблении около 2,5 Вт, а в неактивном режиме — 0,06 Вт. Столь высокие скоростные показатели обеспечило использование технологии одноуровневых ячеек (SLC) памяти, а также 10-канального контроллера. Что касается технологического процесса, то используется довольно старые 50-нм нормы производства.

Внутренняя плата накопителя Intel X25-E

Похоже, что в текущем году Intel не намерена убирать X25-E из верхнего ряда своих предложений. Однако в первой четверти 2011 года, как сообщают индустриальные источники, компания планирует представить новую линейку транзисторных накопителей под кодовым именем Lyndonville, в которую войдут 3 модели различной ёмкости: 100, 200 и 400 Гб.

Накопители рассчитаны на корпоративный сегмент рынка и поэтому должны обладать отличными показателями скорости. Для их производства будет задействован 25-нм техпроцесс и, что важно отметить, технология MLC. Вероятно, её недостатки перед SLC будут компенсированы более совершенной управляющей электроникой.

Константин Ходаковский, 3DNews

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Беспроводные наушники-вкладыши Xiaomi Baseus Encok W04 TWS стоят $22Беспроводные наушники-вкладыши Xiaomi Baseus Encok W04 TWS стоят $22
В ноутбуке Tongfang PF5PU1G соседствуют ОС Linux и процессор AMD RyzenВ ноутбуке Tongfang PF5PU1G соседствуют ОС Linux и процессор AMD Ryzen
Клавиатура HyperX Alloy Elite 2 снабжена индивидуальной RGB-подсветкой кнопокКлавиатура HyperX Alloy Elite 2 снабжена индивидуальной RGB-подсветкой кнопок
Дитя пандемии: GeForce GTX 1650 Ultra на базе TU106 появилась из-за высокого спроса на ноутбукиДитя пандемии: GeForce GTX 1650 Ultra на базе TU106 появилась из-за высокого спроса на ноутбуки
Дизайнер представил своё видение внешности эталонной GeForce RTX 3080 TiДизайнер представил своё видение внешности эталонной GeForce RTX 3080 Ti
Блок рекламы


Похожие новости

ECS представила материнскую плату H410H6-M17 для бюджетных систем на Intel Comet Lake-SECS представила материнскую плату H410H6-M17 для бюджетных систем на Intel Comet Lake-S
Xiaomi выпустит ноутбук RedmiBook 16 с процессором Intel Core i7Xiaomi выпустит ноутбук RedmiBook 16 с процессором Intel Core i7
Intel Core i7-1165G7 сравнили с AMD Ryzen 7 4800U: очередная победа Tiger Lake в однопотокеIntel Core i7-1165G7 сравнили с AMD Ryzen 7 4800U: очередная победа Tiger Lake в однопотоке
Intel готовит процессор Core i9-10850K — более доступный вариант 10-ядерного флагманаIntel готовит процессор Core i9-10850K — более доступный вариант 10-ядерного флагмана
AMD Ryzen лидируют на японском розничном рынке ЦП, несмотря на запуск серии Intel Comet LakeAMD Ryzen лидируют на японском розничном рынке ЦП, несмотря на запуск серии Intel Comet Lake
Lenovo готовит к выпуску ультрабук Yoga Carbon 13 на базе Intel Tiger LakeLenovo готовит к выпуску ультрабук Yoga Carbon 13 на базе Intel Tiger Lake
Восьмиядерный Intel Rocket Lake с графикой Gen12 Xe отметился в бенчмаркеВосьмиядерный Intel Rocket Lake с графикой Gen12 Xe отметился в бенчмарке
Первые тесты пятиядерного процессора Intel Lakefield: что-то пошло не такПервые тесты пятиядерного процессора Intel Lakefield: что-то пошло не так
Японская Olympus впервые за 84 года отказалась от производства фотоаппаратовЯпонская Olympus впервые за 84 года отказалась от производства фотоаппаратов
Комментарий инженера: Apple решила порвать с Intel из-за многочисленных проблем в SkylakeКомментарий инженера: Apple решила порвать с Intel из-за многочисленных проблем в Skylake
Последние новости

Подгружаем последние новости