HP предложила 3D-моделирование температуры для серверных

Компания Hewlett-Packard расширила спектр своих IT-сервисов новым предложением – объемным моделированием распределения температуры в помещениях центров обработки данных. Для сбора информации применяется специализированное оборудование, после чего данные передаются в программный комплекс HP Thermal Zone Mapping, позволяющий визуализировать распределение потоков теплого и холодного воздуха, и обнаруживать наиболее проблематичные с точки зрения теплоотвода участки. Кроме того, есть возможность дальнейшего использования полученной с натуры модели – например, для выяснения последствий перемещения или добавления оборудования, либо отказа систем кондиционирования.
Появление нового предложения у HP – это не совсем новая услуга, а скорее расширение уже существующей. Начиная с 2003 г., компания предлагает сервис, представляющий собой физическое обследование помещений центров обработки данных с проведением термофотосъемки. Кроме того, с прошлого года доступен сервис HP Dynamic Smart Cooling, позволяющий динамически подстраивать системы охлаждения оптимальным образом в соответствии с текущими показаниями датчиков, размещаемых на серверном оборудовании. По заявлениям компании, комплексное использование этих предложений может до 45% снизить расходы на электроэнергию, расходуемую на отвод тепла. Впрочем, предлагаемые HP сервисы тоже достаточно дорогостоящие: цена разового обследования стартует с отметки приблизительно 10 тыс. долл., а комплексный проект, включающий средства термального 3D-моделирования, может «затянуть» в среднем на 100 тыс. долл.
Александр Харьковский, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Китайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-CacheКитайский энтузиаст «разогнал» до 4,8 ГГц образцы серверных чипов AMD EPYC 7773X с технологией 3D V-Cache
Arm предложила способ сократить сроки разработки процессоров с пяти до трёх лет
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
Сегодня AMD представит EPYC Milan — новое поколение серверных процессоров на архитектуре Zen 3
Определена последовательность выхода будущих серверных процессоров Intel и AMD
Intel предложила концепцию памяти с защитой от «спекулятивных» атак
CES 2016: Lenovo предложила геймерам изогнутый монитор Y27g
Intel предложила новую таблицу имен для процессоров Atom
Apacer предложила оверклокерам разогнанные планки памяти Commando DDR4
Toshiba предложила корпоративным клиентам новые SSD-накопители
Последние новости

Подгружаем последние новости