В 2014 г. будет продано 2 млрд чипов Bluetooth

Согласно последнему исследованию аналитической компании ABI Research, в 2014 году в глобальном масштабе объём поставок чипов Bluetooth достигнет 2 млрд единиц. Более половины из них окажутся в мобильных телефонах. В том же году количество заказов на чипсеты Wi-Fi подберётся к 1,5 млрд, и более трети продаж придётся также на сектор телефонов. По словам представителя ABI Филиппа Солиса (Philip Solis), рост рынка беспроводных технологий связи вызывают несколько факторов. Средние цены на электронные компоненты Bluetooth и Wi-Fi продолжают падать. Спрос на вторые вырастет благодаря Wi-Fi Direct – технологии обеспечения прямой связи между устройствами на небольших расстояниях. А Bluetooth всё чаще используется в комбинации с FM-радио, GPS и тем же Wi-Fi.

Bluetooth

"Комбинирование Bluetooth с другими технологиями в одном чипсете способствует снижению стоимости, - объясняет Солис. – Это также экономит место в устройствах, таких как телефоны, где пространство особенно ценно. В 2014 году Bluetooth будет присутствовать в 70% телефонов и 83% нетбуков". Рост популярности также обеспечит новая версия спецификаций технологии с низким энергопотреблением Bluetooth Low-Energy.

Денис Борн, 3DNews

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Ryzen 7 4700U блеснул результатами в GeekbenchRyzen 7 4700U блеснул результатами в Geekbench
iFixit составила рейтинг ремонтопригодности устройств 2019 годаiFixit составила рейтинг ремонтопригодности устройств 2019 года
Мобильная NVIDIA GeForce RTX 2080 Super замечена в GeekbenchМобильная NVIDIA GeForce RTX 2080 Super замечена в Geekbench
Doqo: аксессуар, превращающий iPad Pro в аналог MacBook
Intel работает над поддержкой нескольких GPU серии Xe в драйверах для VulkanIntel работает над поддержкой нескольких GPU серии Xe в драйверах для Vulkan
Блок рекламы


Похожие новости

Слухи: «большой Navi» будет обладать 5120 потоковыми процессорамиСлухи: «большой Navi» будет обладать 5120 потоковыми процессорами
Графические процессоры Intel DG2 будет производить TSMC по 7-нм технологииГрафические процессоры Intel DG2 будет производить TSMC по 7-нм технологии
Вашингтон заставляет TSMC перенести производство чипов для Пентагона в СШАВашингтон заставляет TSMC перенести производство чипов для Пентагона в США
Thermaltake TH120/TH240 ARGB Sync: СЖО «всё в одном» для чипов AMD и IntelThermaltake TH120/TH240 ARGB Sync: СЖО «всё в одном» для чипов AMD и Intel
Слухи: «большой» Navi 21 для флагманского Radeon будет в два раза больше и быстрее Navi 10Слухи: «большой» Navi 21 для флагманского Radeon будет в два раза больше и быстрее Navi 10
Слайды Intel подтверждают, что TDP старших процессоров Comet Lake-S будет достигать 125 ВтСлайды Intel подтверждают, что TDP старших процессоров Comet Lake-S будет достигать 125 Вт
Кулер ID-Cooling SE-234-ARGB справляется с охлаждением чипов с TDP до 200 ВтКулер ID-Cooling SE-234-ARGB справляется с охлаждением чипов с TDP до 200 Вт
Samsung будет инвестировать в завод и оборудование для выпуска панелей micro-LEDSamsung будет инвестировать в завод и оборудование для выпуска панелей micro-LED
Реальность рынка и дополненная реальность — за полгода продано всего 6000 гарнитур Magic LeapРеальность рынка и дополненная реальность — за полгода продано всего 6000 гарнитур Magic Leap
У TSMC всё идёт по плану: 3-нм техпроцесс будет освоен в 2022 годуУ TSMC всё идёт по плану: 3-нм техпроцесс будет освоен в 2022 году
Последние новости

Подгружаем последние новости