Teradici предложила чипы для модульных PC

Модульные компьютеры (Blade PC) – явление не столь широко известное, как модульные серверы. Общая идея, применяемая в обоих случаях – это использование вместо множества отдельных устройств эквивалентного набора модулей, объединенных общим шасси. Такой способ организации оборудования обеспечивает ряд преимуществ, например, сокращение количества блоков питания за счет использования общего, который к тому же при необходимости может быть резервированным, возможность простой модернизации системы путем замены отдельных модулей и т.д. Но если для модульных серверов на этом описание общих принципов построения можно закончить, то в случае модульных компьютеров необходимо еще обеспечить возможность работы пользователей, расположенных в удалении от шасси.
В качестве пользовательского устройства при такой схеме организации выступает «настоящий тонкий клиент», лишенный каких-либо носителей для хранения пользовательской информации и операционной системы. Набор периферии – монитор, клавиатура, мышь – обычный. Проблема, которую попыталась решить в своих чипах Teradici – это организация связи с терминалом, позволяющая обеспечить максимум функциональности при ограниченной пропускной способности. В отличие от некоторых реализаций, предполагающих использование проприетарных соединений, решение Teradici работает «поверх» обычных IP-сетей, за что и получило название PCoIP (PC-over-IP). «Секрет фокуса» заключается в способе анализа, сжатия и пакетной передачи через Ethernet потоковой информации, требуемой для воспроизведения DVI графики на два монитора, стереозвука высокого разрешения, работы USB-манипуляторов и периферии. Согласно заявлениям Teradici, использовать чипы ее производства в своих продуктах намерена компания ClearCube, первопроходец в области модульных компьютеров, а также HP и IBM.
Александр Харьковский, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Apple планирует производить собственные чипы
Arm предложила способ сократить сроки разработки процессоров с пяти до трёх лет
Глава Infineon: цены на чипы сильно вырастут — деньги нужны на расширение производств
Intel назвала первых заказчиков, для которых будет делать чипы, — это Qualcomm и Amazon
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
Для борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипы
Графические чипы Ampere подняли доходы NVIDIA на рекордную высоту
Bloomberg: Apple объявит на WWDC20 о переводе Mac на чипы собственной разработки
SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов
ARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещей
Последние новости

Подгружаем последние новости