Teradici предложила чипы для модульных PC

Модульные компьютеры (Blade PC) – явление не столь широко известное, как модульные серверы. Общая идея, применяемая в обоих случаях – это использование вместо множества отдельных устройств эквивалентного набора модулей, объединенных общим шасси. Такой способ организации оборудования обеспечивает ряд преимуществ, например, сокращение количества блоков питания за счет использования общего, который к тому же при необходимости может быть резервированным, возможность простой модернизации системы путем замены отдельных модулей и т.д. Но если для модульных серверов на этом описание общих принципов построения можно закончить, то в случае модульных компьютеров необходимо еще обеспечить возможность работы пользователей, расположенных в удалении от шасси.
В качестве пользовательского устройства при такой схеме организации выступает «настоящий тонкий клиент», лишенный каких-либо носителей для хранения пользовательской информации и операционной системы. Набор периферии – монитор, клавиатура, мышь – обычный. Проблема, которую попыталась решить в своих чипах Teradici – это организация связи с терминалом, позволяющая обеспечить максимум функциональности при ограниченной пропускной способности. В отличие от некоторых реализаций, предполагающих использование проприетарных соединений, решение Teradici работает «поверх» обычных IP-сетей, за что и получило название PCoIP (PC-over-IP). «Секрет фокуса» заключается в способе анализа, сжатия и пакетной передачи через Ethernet потоковой информации, требуемой для воспроизведения DVI графики на два монитора, стереозвука высокого разрешения, работы USB-манипуляторов и периферии. Согласно заявлениям Teradici, использовать чипы ее производства в своих продуктах намерена компания ClearCube, первопроходец в области модульных компьютеров, а также HP и IBM.
Александр Харьковский, 3DNews

Коды для вставки в блог\форум




Интересные новости
Дефицит GDDR5 вынуждает производителей оснащать GeForce GTX 1650 памятью типа GDDR6Дефицит GDDR5 вынуждает производителей оснащать GeForce GTX 1650 памятью типа GDDR6
Intel Core i9-10900K оказался производительнее, чем Core i9-9900K, на 30 % в Geekbench 5Intel Core i9-10900K оказался производительнее, чем Core i9-9900K, на 30 % в Geekbench 5
Первое изображение материнской платы Biostar Z490 Racing GTA для Comet Lake-SПервое изображение материнской платы Biostar Z490 Racing GTA для Comet Lake-S
DDR5: запуск на 4800 МТ/с, более 12 процессоров с поддержкой DDR5 в разработкеDDR5: запуск на 4800 МТ/с, более 12 процессоров с поддержкой DDR5 в разработке
Прощайте, восьмидесятые: Intel прекращает поставки 32-нм чипсетов для HaswellПрощайте, восьмидесятые: Intel прекращает поставки 32-нм чипсетов для Haswell
Блок рекламы


Похожие новости

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристалловSK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов
ARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещейARM анонсировала новые ИИ-чипы для Интернета вещей
Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 годуВысокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году
Intel предложила концепцию памяти с защитой от «спекулятивных» атакIntel предложила концепцию памяти с защитой от «спекулятивных» атак
Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнутоЦены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто
Мобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMDМобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMD
Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4
В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
В онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600XВ онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
Последние новости

Подгружаем последние новости