Genesys выпустит USB 3.0 чипы к началу 2010

На первый квартал следующего года компания Genesys Logic наметила запуск массового производства контроллеров для устройств с поддержкой последней редакции интерфейса USB, включая кардридеры, мобильные накопители и переходники SATA II – USB 3.0. Впрочем, она занимается только разработкой новых чипов, а их выпуск компания доверит контрактному производителю Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Как отметил представитель Genesys Logic Чин-Те Ванг (Chin-Te Wang), USB 3.0 контроллеры будут выпускаться с использованием 0,13-микронного техпроцесса TSMC. Для производства USB 2.0 чипов применяются проектные нормы 0,18 мкм.

Genesys надеется, что новые контроллеры начнут приносить существенную прибыль в 2010 году, так как в это время в отрасли ожидается бурный рост. По мнению аналитиков In-Stat, широкое применение USB 3.0 в компьютерах и периферии можно ожидать в ближайшие несколько лет.

Александр Будик, 3DNews


!

Если для Вас конкретно эта новость оказалась важной или интересной - пожалуйста, поделитесь ею в своей любимой социальной сети с помощью кнопок, расположенных под этим текстом. Это поможет нам в будущем делать более качественную подборку материалов, исходя из Ваших потребностей\интересов.




Коды для вставки в блог\форум

blog comments powered by Disqus


Вспомним другие новости из этого раздела?


Hard

←+Ctrl+→

Интересные новости
Новый ноутбук MacBook Pro 13? починить вряд ли удастсяНовый ноутбук MacBook Pro 13? починить вряд ли удастся
Samsung выпустит новые наушники погружного типа с шумоподавлениемSamsung выпустит новые наушники погружного типа с шумоподавлением
Intel залатала «дыры» в ПО для диагностики процессоров и в прошивке SSD DC S4500/S4600Intel залатала «дыры» в ПО для диагностики процессоров и в прошивке SSD DC S4500/S4600
MSI представила игровой монитор Optix MPG341CQRMSI представила игровой монитор Optix MPG341CQR
Raidmax Tornado RC: системы жидкостного охлаждения с подсветкойRaidmax Tornado RC: системы жидкостного охлаждения с подсветкой
Блок рекламы


Похожие новости

Samsung выпустит новые наушники погружного типа с шумоподавлениемSamsung выпустит новые наушники погружного типа с шумоподавлением
Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4Новый водоблок Bitspower Touchaqua Summit MS рассчитан на чипы AMD AM4
Huawei выпустит ноутбук Honor MagicBook ProHuawei выпустит ноутбук Honor MagicBook Pro
В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4
Xiaomi  выпустит собственную электронную книгуXiaomi выпустит собственную электронную книгу
Intel может выпустить ноутбук с гибким дисплеем в 2021 годуIntel может выпустить ноутбук с гибким дисплеем в 2021 году
В онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600XВ онлайн-магазинах замечены чипы AMD Ryzen 9 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X
Dell может выпустить ноутбук с двумя дисплеямиDell может выпустить ноутбук с двумя дисплеями
Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 годаЧипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года
Microsoft выпустит новые наушники Surface для конкуренции с AirPodsMicrosoft выпустит новые наушники Surface для конкуренции с AirPods
Последние новости

Подгружаем последние новости