Американская компания AMD и тайваньская TSMC сделали совместное заявление об избрании 65-нм технологического процесса для производства широкого спектра графических чипов. Официальный рапорт приурочен к важному этапу в почти десятилетнем сотрудничестве обеих компаний - для нужд графического и медийного подразделения AMD (бывшая ATI) тайваньским производственным партнёром было поставлено два миллиона кремниевых пластин (в эквиваленте 200-мм пластин).
Высокопоставленные представители компаний заверили, что индустриальные возможности TSMC и передовая 65-нм технология с использованием медных соединений и low-k диэлектриков позволяет AMD наращивать быстродействие видеокарт для всех ценовых сегментов, обеспечивает графическим чипам лучшие тепловые характеристики и достойный уровень разгона. Более того, перевод на 65-нм техпроцесс продуктов для ноутбуков, карманных компьютеров и других мобильных устройств способствует решению важнейших задач для данного сегмента - уменьшению размеров компонентов и их энергопотребления.
Хочется верить, что причиной для участия объединённой компании в громком заявлении стала не только гордость за похвальные результаты многолетнего сотрудничества с TSMC, но и уверенность в скорейшем появлении в продаже и рыночном успехе 65-мм продуктов из серий Radeon HD 2400/2600, объявленных 14 мая. Более того, в среде сторонников видеокарт AMD-ATI теплится надежда на оперативный выход флагманского решения Radeon HD 2950 XTX, основанного на 65-нм чипе R650, который смог бы парировать удар со стороны NVIDIA GeForce 8800 GTX/Ultra в секторе Hi-End.