Уточняем сроки появления Intel Silverthorne и Tolapai

Благодаря презентационному слайду компании Intel, опубликованному на интернет-сайте VR-Zone, мы можем уточнить сроки выпуска компонентов для мобильной платформы Menlow, а также интегрированного решения класса “система на чипе” (SoC) Intel Tolapai. Как стало известно, эти продукты увидят свет во втором квартале 2008 года.

Напомним, что Tolapai будет являться одночиповым решением, в котором на одном кристалле найдется место сразу нескольким электронным компонентам. В одной упаковке FCBGA инженеры компании Intel разместят ядро процессора и набор системной логики. Более подробную информацию о Tolapai можно найти здесь.
Что касается Menlow, то это новая мобильная платформа для MID-устройств и UMPC-компьютеров, которая будет построена на базе 45-нм процессоров Silverthorne и наборов системной логики следующего поколения, известных под кодовым названием Poulsbo. Первое официальное представление Silverthorne состоялось на весеннем IDF 2007.