Globalfoundries - теневой лидер среди чипмейкеров
История компании
Среди явных преимуществ Globalfoundries отмечаются: наличие производственного оборудования для проведения такого сложного и передового процесса, каким является иммерсионная литография. В ближайшее время планируется освоение еще более прогрессивной фотолитографии с использованием экстремального ультрафиолета (EUV (extreme ultra violet) lithography). Именно эти две технологии сегодня рассматриваются специалистами в качестве наиболее сложного процесса при изготовлении интегральных микросхем следующих поколений.
Сейчас Globalfoundries специализируется на изготовлении полупроводниковой продукции с использованием 40-нм технологического процесса. В это же время один из основных ее конкурентов, тайваньская компания TSMC выпускает в основном 65-нм продукцию, и с большими проблемами берется за освоение 40-нм технологии изготовления микросхем. В среднесрочной перспективе положение Globalfoundries на мировом рынке будет только усиливаться. Это подразумевает не только разработку 28-нм технологического процесса, которая запланирована на конец следующего года, но и строительство крупнейшего завода близ Нью-Йорка с самым передовым оборудованием. Несмотря на то, что завод представляет собой единое предприятие, объемы выпуска будут столь велики (до 35 тысяч кремниевых пластин в месяц только в начале его работы), что по этому параметру его можно сравнивать сразу с двумя аналогичными фабриками. Одновременно с этим планируется и модернизация оборудования и на фабрике в Дрездене - при помощи иммерсионной фотолитографии в будущем планируется выпускать 28-нм интегральные микросхемы с возможностью перехода на еще более прецизионный 22-нм техпроцесс.
Таким образом, компания Globalfoundries сегодня является теневым лидером рынка интегральных микросхем - осуществление планов на ближайшее время сделают нового чипмейкера одним из передовым производителем микрочипов. При этом Globalfoundries вполне под силу бороться не только с тайваньской TSMC, но и с более крупными игроками.