TI продемонстрировала трансивер SuperSpeed USB 3.0

В ходе конференции разработчиков USB, прошедшей в Токио, компания Texas Instruments продемонстрировала работающий тестовый чип 5 Гбит/с трансивера и выразила надежду, что его появление позволит ускорить внедрение спецификации SuperSpeed USB 3.0. Представленная микросхема соответствует спецификации USB 3.0 версии 1.0 и рассчитана на передачу информации по четырехметровому интерфейсному кабелю, также соответствующему данному стандарту.

Интерфейс SuperSpeed USB, реализованный в ноябре прошлого года, имеет производительность 5 Гбит/с и обеспечивает пропускную способность до 300 Мб/с на уровне приложений. TI заявила, что устройство уже прошло проверку на совместимость с цифровым контроллером, разработанным Synopsys, в лаборатории USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability. Поставки образцов первого в семействе TI SuperSpeed USB трансивера, TUSB1310, запланированы на четвертый квартал текущего года, а начало массового производства ожидается в первом квартале 2010 г. Наряду с этим компания намерена предложить тестовые модули, позволяющие организовывать интерфейс TUSB1310 с различными процессорами и программируемыми логическими матрицами (Field-Programmable Gate Аrray, FPGA).

Трансивер содержит интегрированную систему фазовой автоподстройки частоты с широкополосной модуляцией, позволяющей поддерживать множество вариантов входных опорных частот, включая 20, 25, 30 и 40 МГц, а также PIPE3 и ULPI-совместимые интерфейсы. Производитель подчеркивает, что такая компоновка удешевляет стоимость решения за счет устранения необходимости использования внешнего широкополосного тактового генератора. По данным TI, TUSB1310 будет совместим с широким спектром ASIC / FPGA платформ, что позволит конструкторам применять один и тот же USB-чип без привязки к конкретной процессорной платформе.