Intel: «тонкое будущее» мобильных продуктов

Эрик Рейд (Erik Reid), руководитель по маркетингу подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel, в своей беседе с корреспондентом сайта Cnet обрисовал стратегию компании относительно «пользовательских» ультранизковольтных процессоров (Consumer Ultra-Low-Voltage, CULV) для ультратонких ноутбуков, а также мобильных версий чипов Nehalem. Из полученных сведений следует, что в течение ближайших нескольких месяцев на рынке мобильных продуктов компания сфокусируется на продвижении ультратонких решений, а тем временем будет продолжать готовить к выпуску ожидаемые ближе к концу года мобильные разновидности Nehalem.

«Системы никогда не будут «слишком тонкими» – сказал Рейд. Из его слов следует, что мобильные платформы с процессорами класса CULV позволят создавать полнофункциональные ноутбуки, сопоставимые по толщине с Apple MacBook Air, но по гораздо более доступным ценам, и появиться на рынке подобные продукты могут уже летом. При этом рассеиваемая мощность наиболее экономичных CULV-процессоров всего на несколько ватт превышает показатели чипов семейства Atom, не выходящие за пределы 2,5 Вт. Для сравнения – используемые в текущих моделях MacBook Air процессоры имеют TDP на уровне 17-18 Вт. Таким образом, помимо более привлекательного внешнего вида, новые мобильные системы будут отличаться также увеличенным временем автономной работы.

Первые CULV-процессоры будут одноядерными, подобно уже выпущенному SU3500, и необязательно будут использовать архитекутуру Core 2, хотя более подробной информации по этому поводу Рейд не привел. Говоря о размерах, он определил в качестве базового дизайн с диагональю 13,3", отметив, что возможны небольшие колебания, как в большую, так и в меньшую сторону, но не менее 11,6". Рассуждая о влиянии будущих продуктов на рынок нетбуков, представитель Intel предположил, что эти два сегмента останутся относительно обособленными, поскольку, согласно позиции компании, за нетбуками сохранится роль вспомогательных устройств у владельцев полнофункциональных ноутбуков. Заодно Рейд обозначил предельный размер, в рамках которого Intel рассматривает максимальный размер нетбуков – это 10,2".

Первыми мобильными Nehalem станут четырехъядерные 45-нм чипы Clarksfield, производительность которых должна приближаться к уровню процессоров для настольных систем. В Clarksfield будут реализованы все основные особенности, характерные для «настольного» семейства Core i7, включая встроенный контроллер памяти и технологию Turbo Boost, позволяющую динамически изменять рабочую частоту процессора при необходимости. При этом TDP новых чипов будет на уровне 45 Вт, то есть столько же, как и у нынешних мобильных четырехъядерных Core 2.

Затем, в 2010 году, ожидается выход платформы Calpella, впервые в практике компании включающей процессоры с интегрированным графическим ядром. Рейд прогнозирует, что такое решение обеспечит дополнительное снижение уровня энергопотребления. Еще одним новшеством, связанным с Calpella, станет переход на использование 32-нм техпроцесса при производстве чипов.