TSMC вкладывает средства в 22-нм техпроцесс

Даже нестабильная экономическая ситуация, наблюдаемая сегодня в мире, не повод останавливаться в развитии. Так считает руководство тайваньской компании Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), решившееся в непростой для индустрии период на продолжение инвестиций в собственное развитие. Основными направлениями станут: привлечение новых инженерных кадров, освоение технологии изготовления и увеличение объемов выпуска 40-нм интегральных микросхем, подготовка новых технологий изготовления сенсоров изображения, начало освоения 22-нм техпроцесса.

TSMC

Руководство TSMC не ставит под сомнение сложное положение всех игроков на мировом рынке интегральных микросхем – рецессия привела к серьезным коррективам в планах всех участников IT-индустрии. И у самой TSMC, после отличных темпов роста, показанных в трех первых кварталах 2008 года, в период с четвертого квартала прошлого года по сегодняшний день дела шли далеко не лучшим образом. Прибыль чипмейкера за короткий срок снизилась на 60%, что вынудило руководство принимать срочные меры. В частности, компании пришлось сократить свой штат на 200 человек.

Теперь же, достигнув дна падения, рынок интегральных микросхем будет постепенно восстанавливать утраченные позиции, и TSMC считает, что пришло время для развития собственного бизнеса. Среди основных планов тайваньского чипмейкера значатся:

  • в данный момент на TSMC работают около 1200 инженеров, занятых в R&D-области, в течение ближайшего времени планирует увеличить их число на 30%;
  • около 600 инженеров TSMC заняты разработкой дизайна интегральных микросхем, в скором времени их штат увеличится на 15%;
  • развитие партнерских отношений с компанией Intel, в частности, развитие платформы Intel Atom;
  • разработка технологии изготовления CMOS-сенсоров изображения – создание устройств разрешением 2, 5 и 8 млн пикселей, изготовление микросхем будет осуществляться по 0,11-мкм техпроцессу;
  • развитие таких направлений, как изготовление RFID-устройств, смарт-карт, SSD-решений;
  • развитие 3D-микросхем – к июню будет готова 300-мм фабрика, специализация которой – TSV-решения;
  • постепенное переоборудование фабрики Fab 12 для освоения 22-нм технологического процесса.

Отметим, что компании TSMC рассчитывает в 2010 году начать изготовление интегральных микросхем по 28-нм техпроцессу. К сожалению, детали пока остаются неизвестными – сообщается лишь о применении таких технологий, как high-k-диэлектрики и технология формирования металлического затвора. В нынешнем же году компания рассчитывает начать выпуск 32-нм микросхем, а спустя два года – уже 22-нм решений.

Александр Бакаткин, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

TSMC прекратила поставки в РоSSию и приостановила производство процессоров «Эльбрус»TSMC прекратила поставки в РоSSию и приостановила производство процессоров «Эльбрус»
Sony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млнSony вложит в строительство предприятия TSMC в Японии около $500 млн
Каждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млнКаждый из необходимых Intel для работы с техпроцессом 18A сканеров ASML будет стоить более $340 млн
Intel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 годуIntel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 году
Проблемы ASML пока не вызывают беспокойства TSMC по поводу экспансии собственного производстваПроблемы ASML пока не вызывают беспокойства TSMC по поводу экспансии собственного производства
Пожар на берлинском заводе ASML затронул производство оптики для EUV-сканеров — это может сорвать сроки освоения тонких техпроцессовПожар на берлинском заводе ASML затронул производство оптики для EUV-сканеров — это может сорвать сроки освоения тонких техпроцессов
AMD показала процессор Ryzen на архитектуре Zen 4 — 5-нм техпроцесс, 5 ГГц, сокет AM5, поддержка DDR5 и PCIe 5.0AMD показала процессор Ryzen на архитектуре Zen 4 — 5-нм техпроцесс, 5 ГГц, сокет AM5, поддержка DDR5 и PCIe 5.0
Intel и Apple начнут получать 4-нм изделия от TSMC в следующем году
Представители TSMC подтвердили заинтересованность в строительстве предприятия в Германии
Основатель TSMC: Пэт Гелсингер слишком стар и может не успеть вернуть Intel былое величие
Последние новости

Подгружаем последние новости