Новые подробности о грядущих настольных чипсетах AMD

Сотрудникам сетевого ресурса Expreview удалось раздобыть больше информации о наименованиях и технических характеристиках готовящихся к выпуску во втором полугодии южных и северных мостов от компании Advanced Micro Devices для настольных компьютерных систем.

Начнём с того, что новый южный мост AMD будет называться SB850, а его главным достоинством станет реализованная поддержка более скоростного интерфейса SATA 3.0 для работы с шестью жёсткими дисками, который характеризуется увеличенной до 6 Гбит/с пропускной способностью. К слову, известный чипмейкер уже проводил вместе с Seagate демонстрацию возможности передачи данных по этому интерфейсу, которая состоялась в рамках конференции Everything Channel Xchange Conference, прошедшей в марте сего года в Новом Орлеане. Из других особенностей AMD SB850 стоит выделить поддержку четырнадцати портов USB 2.0, а выход самого решения на рынок запланирован на ноябрь 2009 года.

Ещё источник сообщает, что в середине четвёртого квартала нынешнего года свет увидят два северных моста для производительных компьютеров, а именно модели RD890 и RS880D. При этом отмечается, что IGP-чипсет RS880D станет лишь косметически улучшенной версией AMD 790GX и будет обладать встроенным графическим ядром RV620 (ATI Radeon HD 3400) c частотой 700 МГц, обновлённым аппаратным декодером видеопотоков UVD 2.0 и поддержкой DirectX 10.1, а также технологий ATI Hybrid Graphics Technology и ATI Hybrid CrossFireX Technology.

Кроме того, наши коллеги из Expreview поделились сведениями относительно нового IGP-чипсета для платформ среднеценовой и бюджетной категорий, коим станет AMD 785G, а не AMD 780G+, как считалось ранее. Анонс этого северного моста, а значит и платформы Pisces вместе с двухъядерными процессорами Athlon II X2, намечен на июль 2009 года. Как указывается, сей набор микросхем унаследует большинство характеристик от AMD 780G, однако сможет похвастаться поддержкой DirectX 10.1 и наличием усовершенствованного встроенного видеопроцессора UVD 2.0.