Ультратонкие чипы станут основой одежды-компьютера

Чипы толщиной менее 60 микрон, разработанные бельгийским исследовательским центром IMEC, станут основой «электронной одежды». Столь тонкие микросхемы можно встраивать непосредственно в одежду, что в свою очередь позволит создавать носимые устройства для мониторинга состояния здоровья человека. На конференции Smart Systems Integration Conference исследователи из межуниверситетского центра микроэлектроники IMEC (Interuniversity MicroElectronics Centre) и Гентского университета представили технологию сверхтонкой упаковки чипа UTCP (Ultra-Thin Chip Package), которая позволяет создавать микросхемы на недорогой гибкой основе.

Гибкий сверхтонкий чип

Авторы технологии продемонстрировали первые образцы готовых систем для снятия электрокардиограммы и электромиограммы. Образец включает в себя гибкий сверхтонкий чип с микроконтроллером и аналого-цифровым преобразователем, миниатюрный усилитель сигнала со сверхнизким потреблением, а также приемо-передатчик для беспроводной передачи данных.

Алексей Гаранжа, 3DNews





Интересные новости
Экспресс тест: ATI Mobility Radeon HD 3470
Экспресс-тест: Atom N450 против Atom N270/N280, Celeron M 353 и VIA C7-M
Многообразие версий GeForce GTX 460 от партнёров NVIDIA
Экспресс-тест: ATI Mobility Radeon HD 5470
48 ядер в 2007 году?
Блок рекламы


Похожие новости

Silicon Motion: твердотельные накопители с PCIe 5.0 станут массовыми не раньше 2024 годаSilicon Motion: твердотельные накопители с PCIe 5.0 станут массовыми не раньше 2024 года
Apple планирует производить собственные чипы
Глава Infineon: цены на чипы сильно вырастут — деньги нужны на расширение производств
Intel назвала первых заказчиков, для которых будет делать чипы, — это Qualcomm и Amazon
TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы
Для борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипы
Частью будущих VR-гарнитур Facebook станут фотореалистичные цифровые аватары
Графические чипы Ampere подняли доходы NVIDIA на рекордную высоту
Телевизоры Huawei Smart Screen станут первыми устройствами компании, которые получат обновление до Harmony OS 2.0
Ноутбуки Honor MagicBook на платформе AMD Ryzen 4000 предстанут 16 июля
Последние новости

Подгружаем последние новости