Подробности о новых CPU-кулерах Thermaltake серии ISGC
Не так давно мы сообщали в нашей новостной ленте о том, что компания
Согласно информации, опубликованной на
Естественно, по своей конструкции и размерам новинки отличаются друг от друга, однако общими для всех изделий признаками являются наличие медного основания, нескольких медных тепловых трубок, а также алюминиевого радиатора, пластины которого имеют исполнение Individual Sawtooth Fin Design. Стоит отметить и то, что в каждом из решений реализована совместимость с разъёмами Socket LGA1366/775 (Intel) и Socket AM2/AM2+ (AMD).
Более подробные сведения о технических характеристиках упомянутых выше систем активного воздушного охлаждения, скорее всего, будут доступны уже после начала выставки.