3D-упаковка позволит создать терабитные чипы памяти

Альянс разработчиков из компаний NEC Electronics, Elpida Memory и Oki Electric создал новый тип трёхмерной упаковки, позволяющей разместить восемь чипов памяти и один контроллер своеобразным столбиком, сохраняя все необходимые соединения между чипами. Эти самые соединения, которые остаются интактными при столь плотной упаковке и являют собой ключевую особенность новой упаковки. Каждый из чипов имеет более тысячи контактов на каждой из сторон. Соединяются они при помощи полисиликоновых электродов, пронизывающих все чипы в стопке насквозь. Места контактов имеют вид небольших выпуклостей, расположенных в 50 мкм друг от друга. Толщина каждого из чипов памяти также составляет не более 50 мкм, что в итоге даёт фантастическую плотность упаковки.
Помимо высокой плотности, такая упаковка имеет ряд преимуществ, связанных с высокой скоростью доступа и низким энергопотреблением. По сравнению с обычными подходами к улучшению данных характеристик, предусматривающих одночиповые решения со встроенной памятью или общую упаковку для памяти и процессора, новый тип упаковки не ограничивает ни ёмкость встраиваемой памяти, ни число контактов (а значит, и скорость) между чипами и контроллером. Разумеется, особенно важной новая технология, сочетающая скорость, большие объёмы памяти и компактность упаковки является для индустрии мобильных устройств. Целью разработчиков является достижение плотности в 1 Tb (терабит) на чип, при нынешней ёмкости до нескольких гигабит.