AMD RV775 - связующее звено между RV770 и RV870?
В результате жёсткой конкурентной борьбы между компаниями NVIDIA и AMD время жизни одного поколения графических ускорителей заметно сократилось. Чтобы быть на гребне волны прогресса, энтузиасты компьютерных игр вынуждены обновлять видеокарту чуть ли не каждые полгода. Так, некоторые модели из производительных серий GeForce GTX 200 и Radeon HD 4800, вышедшие этим летом, уже в следующем месяце могут быть причислены к продуктам из прошлого поколения. Не исключено, что часть из них сразу же снимут с производства.
О реформе модельного ряда NVIDIA, предусматривающей переход на 55-нм техпроцесс и выпуск в январе будущего года новых ускорителей GeForce GTX 285 и GTX 295, мы уже наслышаны. Настало время познакомиться с планами конкурирующего лагеря. В конце прошлой недели в азиатской части сети Интернет появилось первое скупое упоминание о видеочипе RV775. Чуть позже оттуда же поступили сведения о том, что именно RV775 станет центральной фигурой в предстоящем обновлении ассортимента графического подразделения AMD.
По
Сотрудники Expreview.com утверждают, что новому ядру RV775 должна покориться тактовая частота 900 МГц без перехода на более "тонкий" технологический процесс. Частотная формула старшей видеокарты RV775 XT, укомплектованной памятью GDDR5, должна быть не слабее 900/1000 (4000) МГц. Рабочие частоты RV775 Pro планируется установить на уровне 725/1400 (2800) МГц. Судя по частоте видеобуфера, младшую модель укомплектуют микросхемами типа GDDR4.
Что любопытно, инженеры AMD сделали ставку не только на повышение частот. При подготовке к очередному поединку с NVIDIA было решено увеличить количество шейдерных процессоров до 840, а число текстурных блоков (TMU) довести до 48 штук. И всё это в рамках 55-нм техпроцесса! Следует отметить, что работа по улучшению вычислительных способностей проводилась вместе с перестройкой процессорных кластеров (SIMD). В ядре RV770 задействовано 10 SIMD по 80 шейдерных блоков (10x80=800). В то время как RV775 располагает 12 кластерами, каждый из которых содержит 70 шейдерных процессоров (12x70=840).
Если верить опубликованным данным, увеличение вычислительной мощности чипа не привело к его усложнению. Напротив, разработчикам удалось снизить число транзисторов с 956 до 927 млн. При этом площадь кристалла сократилась с 260 до 246 кв. мм. Как же удалось одновременно форсировать ядро и уменьшить его сложность? Вероятно, это сделано не только за счёт оптимизации чипа и усовершенствования технологии производства микросхем. По мнению источника, при разработке RV775 инженеры могли отказаться от резервных потоковых процессоров, заложенных в RV770 для улучшения процента выхода годных чипов.
В заключение хотелось бы отметить, что далеко не все согласны с таким сценарием развития событий. Скептически настроенный основатель сайта Fudzilla.com